Category Archives: 處理器

印度政府傳補助 10 億美元並保證市場，拉台系晶圓製造前往設廠
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:00 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

在當前全球晶圓產能不足，而且世界各國紛紛希望在其國內建置晶圓製造產能的情況下，除了歐美、日本各國之外，目前也傳出基礎建設相對落後的印度，也希望以政府補貼現金的方式，希望國外的晶圓製造廠商能到印度設廠的消息。而且，據稱瞄準的對象就是台系相關晶圓製造製造廠商，甚至已經有透過政府與相關廠商代表進行進一步討論的情況，引發市場的關注。

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英特爾第 11 代桌上型處理器問世，整合生態系廠商強攻電競市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

將可能是英特爾旗下最後一代 14 奈米製程的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型電腦處理器（代號 Rocket Lake-S）31 日正式在台上市。發表記者會，英特爾集合了生態系夥伴，包括 Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro（以公司英文名字母順序排列） 等 10 家廠商，共同宣示英特爾新系列處理器產品將給予消費者更多的使用體驗。

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相隔 10 年全新指令集架構亮相，Armv9 鎖定 AI、安全運算需求
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 14:54 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 尖端科技

Arm 今日於年度盛會 VisionDay 宣布推出第 9 代指令集架構 Armv9，以因應全球與日俱增的對安全性、人工智慧（AI）與無所不在的特定處理的需求；這也是 Arm 自推出 Armv8 以來，相隔十年再度發布新一代的指令集架構，而聯發科也於會中透露將會在今年下半年推出首顆採用 Armv9 的處理器產品。

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台積電持續引領全球半導體製造原因，金融時報：專注代工與形成聚落
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 12:20 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在晶片短缺和新技術競爭激烈的時期，晶圓代工龍頭台積電在全球晶片生產的供應鏈中一直扮演著主導的地位。至於，為什麼台積電能成為晶圓製造中執牛耳的企業，日前英國 《金融時報》 專文分析了當中的關鍵原因，指出專心在晶圓代工上的發展，以及在帶動在台灣形成半導體聚落，這兩大因素是台積電成功最重要的原因。

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拓墣觀點》HP 推出 Envy 系列產品，創作者筆電市場需求仍延續
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 7:15 |
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分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 處理器

HP 甫於 3 月 23 日發表「Envy 17」及「Envy x360 15」兩款 Envy 系列創作者筆電更新產品，以搭載第 11 代英特爾 Core i7 處理器及 NVIDIA GeForce MX450 獨立顯卡等規格，進一步滿足創作過程中要求的筆電高速運算與精準顯像能力。由於創作者筆電細分市場需求漸增趨勢下，各大筆電廠商如 HP、Dell、華碩、宏碁、微星、技嘉、蘋果等已著手布局完整產品線，未來勢必為整體成長乏力之消費性筆電市場注入新的成長動能。 繼續閱讀..

憂心過於依賴台灣半導體生產，劉德音：晶片短缺與晶圓廠所在地無關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球晶片供應不足引發國際緊張，認為市場過度依賴台灣晶片。台積電董事長劉德音表示，晶片供應短缺與晶圓廠所在地並無關係，全球晶片供應短缺是因為庫存、重複下單、疫情下宅經濟發酵，帶動市場需求等 3 大原因。

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台灣戴爾：晶片缺貨潮中有競爭優勢，漲價與否視成本與市場決定
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球半導體缺貨，在競爭對手陸續宣布調漲價格後，全球個人電腦大廠戴爾科技集團（DELL）表示，未來產品價格是否調漲，仍須看零組件成本與市場的需求決定。因戴爾累積多年個人電腦及伺服器生產經驗，以及強大供應鏈管理優勢，將是因應半導體缺貨情況的最佳利器。

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英特爾重啟鐘擺開發節奏與開發者論壇，是重振雄風還是迴光返照？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 8:00 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

最近英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 那場爆炸性的線上主題演講，除了藉由投入晶圓代工市場與業界徹底接軌的 IDM 2.0 戰略，還有兩件讓人頗有迴光返照之感的大事：鐘擺（Tick-Tock）節奏回歸，與開發英特爾者論壇（IDF；Intel Developer Forum）復活。 繼續閱讀..

晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資，恐將導致未來市場崩跌
作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球晶圓產能吃緊，導致晶片供不應求，讓消費型電子與車用電子續求無法滿足，各國政府都很重視。位於東亞的晶圓生產廠商掌握全球 80% 晶片產能，為了擺脫對東亞晶圓生產廠商的依賴，各國政府開始用各項大規模補助計畫，希望國內建立產線，卻也讓市場擔憂全球大規模補助背後，可能引發生產過剩造成市場崩盤的問題。

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跨足晶圓代工計畫餘波盪漾！陸行之：英特爾不是搞錯方向
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠，準備重返晶圓代工市場後，前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示，Pat 沒有之前想的笨，看起來不是搞錯方向，而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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拓墣觀點》AMD 發表 EPYC「Milan」處理器，用性價比挑戰英特爾伺服器市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 7:15 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 記憶體
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AMD 於 2021 年第一季正式發表第三代 AMD EPCY 伺服器處理器（代號「Milan」），採用台積電 7 奈米製程、Zen 3 微架構，相比第二代 AMD EPYC，第三代每時脈週期（IPC）效能提升 19%，可協助高效能運算（HPC）、雲端及企業端客戶完成更多的工作負載。

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