Category Archives: 處理器

AMD 舉辦 2020 年財務分析師大會,推出主打資料中心的全新「CDNA」GPU 架構

作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 14:22 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

AMD 在 5 日舉辦的 2020 年財務分析師大會(Financial Analyst Day),公布全新 X3D 堆疊技術、Zen 4 EPYC Genoa 處理器、「Big Navi」遊戲 GPU 及 Ryzen 4000 系列處理器等最新細節,並發表分別針對客戶端與資料中心市場的 CPU 與 GPU 路線圖,其中全新 CDNA 資料中心專屬 GPU 架構尤其引人注目。 繼續閱讀..

先進製程還是仰賴台積電,華為可能在 5 奈米發表兩顆處理器

作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 11:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據國外媒體《wccftech》最新報導,雖然三星搶先台積電首發高通 5 奈米製程驍龍 X60 基頻晶片,但因為驍龍 X60 到 2021 年才出貨,台積電依然是 2020 年唯一一家大規模量產 5 奈米製程的晶圓代工廠,且台積電 5 奈米首批主要客戶就是蘋果及華為。蘋果方面,將投入 5 奈米製程量產預計就是搭載於 2020 年秋天新 iPhone 的 A14 處理器,華為則將發表新一代麒麟 1020 5G 處理器。

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比 Frontier 快了 10 倍,AMD 與 HPE 聯手打造效能達 2 exaFLOPS 的全球最快超級電腦

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 12:45 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片

AMD 與慧與科技(HPE;Hewlett Packard Enterprise)於週三表示將聯手打造主要用來測試核子武器的全球最快超級電腦。這台名為「El Capitan」的美國能源部(Department of Energy,DOE)超級電腦將會安裝在勞倫斯利佛摩國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory,LLNL),運算速度可達每秒 2 百萬兆次浮點運算(2 exaFLOPS),比當前效能最強大的超級電腦快了 10 倍,預計 2023 年正式上線服役。 繼續閱讀..

英特爾無懼對手追趕持續改善產能,預計 2021 年將推出 7 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

AMD 的 Ryzen 架構 CPU 在 2019 年推出的的 7 奈米製程的 Zen2 架構產品後,終於達成了追趕競爭對手英特爾的目標。因為,其不僅在製程及性能上都有優勢,甚至在市場占有率的攻城掠地上也有所斬獲,而這是過去一直以來都很少見的。不過,英特爾來說,對於競爭對手的來勢洶洶似乎不太在意,因為英特爾認為,市場占有率的下滑只是他們之前產能不足所導致,英特爾目前也在積極改善這問題。

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高盛預警武漢肺炎衝擊供應鏈,下修台灣半導體今明兩年營收與獲利

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 10:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊,外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出,就疫情的長期影響來說,因為已經衝擊到最終市場的消費需求,因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外,還將衝擊到整體半導體產業的發展,因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。

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支持台灣創新性中小企業成長,高通宣布台灣創新中心下週揭幕

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示,為協助台灣資通訊生態系加速發展,培育新創競爭力,高通在台灣設置的「高通台灣創新中心」(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)即將正式在 3 月 9 日揭幕。這座中心將做為「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣創新性中小企業成長。

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MCU 廠 Microchip:供應鏈復工速度比 3 週前預期緩慢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 處理器 , 零組件

微控制器(MCU)暨類比 IC 供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市 3 月 2 日盤後宣布修正 2020 會計年度第 4 季(截至 2020 年 3 月 31 日)財測:淨銷售額季增幅度預估區間自 2 月 4 日的 2%~9% 下修至持平,同時撤回先前的每股盈餘預估。 繼續閱讀..

4G 晶片再進化,聯發科推出 Helio P95 處理器

作者 |發布日期 2020 年 02 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前曾經表示,目前雖盡力於 5G 業務開發,但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科,近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90,Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下,預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。

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聯發科攜手科教館與台大電機推出春假科技營隊,費用全免培育人才

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

近年來,持續將發展人工智慧(AI)為業務發展重點的 IC 設計大廠聯發科,27 日宣布,為推動 AI 人才扎根,聯發科技教育基金會將攜手國立台灣科學教育館、國立台大電機工程學系,推出 「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選 35 位高中生,以春假 4 天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以 3 階段培育計畫,奠基未來 AI 頂尖人才。而本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科技教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,不需繳交任何費用。

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預估 2020 年全球半導體出貨量將繼 2018 年之後,再次站上兆個大關

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近年來,因為手持式裝置的快速進步,也使得對半導體的需求增加。根據市場調查研究單位《IC INSIGHTS》研究報告顯示,預計 2020 年全球半導體總出貨量將突破 1 兆個,這是繼 2018 年首次出貨量突破 1 兆個之後,再次出現這樣的成績。

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Arm 2019 年第 4 季出貨 64 億顆晶片,過去 3 年出貨量成長創紀錄

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據全球晶片矽智財權大廠安謀 (Arm) 的公布數字,2019 年第 4 季其合作夥伴總計出貨了 64 億個 Arm 晶片,而其中有 42 億晶片都是 Cortex-M 系列的,也就是針對低功耗嵌入式市場的產品,這就占了大約 66% 的比率,其餘的才是各種 Cortex-A 系列、Coretx-R 系列、以及安全晶片等。

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高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。

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AMD 關鍵技術助攻,用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來,AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器,在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序,優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是,AMD 不僅核心數翻倍,售價也比對手低很多,其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元,桌面版 64 核更不到 4,000 美元,幾乎不到競爭對手一半,這讓外界好奇,AMD 是如何做到這樣的性價比。

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郭明錤:Mac 搭載 Arm 架構處理器 2021 上半年發表,5 奈米製程將成核心技術

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 17:30 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

市場屢屢傳出蘋果的 Mac 電腦可能捨棄 Intel、改採自家研發的 Arm 架構處理器,這樣的消息如週期循環般反覆出現。中資天風證券知名分析師郭明錤發布最新報告當中,指出首部搭載 Arm 架構處理器的 Mac 電腦可望在 2021 上半年發表,5 奈米製程也將成為蘋果新產品的核心技術。

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