Category Archives: 處理器

瑞信:英特爾股價嚴重低估,目標價上看 80 美元

作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 12:30 | 分類 伺服器 , 晶片 , 處理器

美國半導體大廠英特爾 6 日正式發表第 3 代 Xeon 可擴充處理器,專為雲端、網路和邊緣運算等工作負載而設計,可對應各類伺服器端運算需求。瑞士信貸(Credit Suisse)認為,全球對運算能力的需求急劇增加,所有晶片股中,以英特爾股價最被低估,是值得買進標的。 繼續閱讀..

台積電接高通急單,因應市場缺貨需求

作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通(Qualcomm),因三星產能與製程狀況等因素,加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工,行動處理器供應受阻情況下,客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下,市場供貨順利,因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化,供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息,預計用於中高階智慧型手機。

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晶圓代工產能持續吃緊,拉抬聯電 3 月及首季營收同創新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 16:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 7 日盤後公布 2021 年 3 月營收狀況,營收金額為新台幣 166.19 億元,較 2 月份的 149.47 億元,增加 11.1%,較 2020 年同期的 145.7 億元,則是增加 14.06%,為史上單月新高。累計,2021 年首季營收為新台幣 470.97 億元,較 2020 年第 4 季的 453 億元成長 3.9%,較 2020 年同期的 422.67 億元,成長 11.43%,也同樣創下單季新高紀錄。

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傳競標 8 吋晶圓產能每片上看千元美元天價!陸行之:要比較製程差異

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

隨著全球晶圓廠生供應吃緊,市場傳出部分晶圓廠進行 8 吋晶圓廠能競標,標出價格是每片 8 吋晶圓高達 1,000 美元,較業界牌價高出四成天價,且創近 10 年來歷史新高價。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,必須以晶圓製程節點討論,不同節點製程 8 吋晶圓價格有價格落差,無法以平均價格一概而論,還加上因量少有較高代工價格。標出價格是不是超出業界常態,還需參考相關條件。

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中芯國際即日起全面調漲代工價,已下訂未上線生產將比照新價格

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 21:00 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

中國媒體引用相關市場人士的消息指出,中國最大晶圓代工廠中芯國際已通過郵件告知其客戶,自 2021 年的 4 月 1 日起將全面調漲代工價。其中,已上線的訂單維持原價格,已下單而未上線的訂單,不論下單時間和付款比例,都將按新價格執行。

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台積電取消 2022 年全年價格折讓,業者預計晶圓缺產能問題持續延燒

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底,晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓,等於變相漲價,近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件,指出整體產能持續供不應求,考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後,2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

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拓墣觀點》5G O-RAN 相關晶片廠商發展動態

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於電信設備設計從過去封閉路線,在建置成本與部署時程等因素,改為開放架構設計,吸引不少資通訊設備廠商投入解決當前電信產業在 5G 部署時面臨的問題,也同時帶動半導體廠商有所因應,觀察 O-RAN 聯盟現有成員名單,相關半導體廠商不乏指標性的矽智財與國際晶片廠商。 繼續閱讀..

印度政府傳補助 10 億美元並保證市場,拉台系晶圓製造前往設廠

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

在當前全球晶圓產能不足,而且世界各國紛紛希望在其國內建置晶圓製造產能的情況下,除了歐美、日本各國之外,目前也傳出基礎建設相對落後的印度,也希望以政府補貼現金的方式,希望國外的晶圓製造廠商能到印度設廠的消息。而且,據稱瞄準的對象就是台系相關晶圓製造製造廠商,甚至已經有透過政府與相關廠商代表進行進一步討論的情況,引發市場的關注。

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英特爾第 11 代桌上型處理器問世,整合生態系廠商強攻電競市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

將可能是英特爾旗下最後一代 14 奈米製程的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型電腦處理器(代號 Rocket Lake-S)31 日正式在台上市。發表記者會,英特爾集合了生態系夥伴,包括 Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro(以公司英文名字母順序排列) 等 10 家廠商,共同宣示英特爾新系列處理器產品將給予消費者更多的使用體驗。

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相隔 10 年全新指令集架構亮相,Armv9 鎖定 AI、安全運算需求

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 14:54 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 尖端科技

Arm 今日於年度盛會 VisionDay 宣布推出第 9 代指令集架構 Armv9,以因應全球與日俱增的對安全性、人工智慧(AI)與無所不在的特定處理的需求;這也是 Arm 自推出 Armv8 以來,相隔十年再度發布新一代的指令集架構,而聯發科也於會中透露將會在今年下半年推出首顆採用 Armv9 的處理器產品。

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台積電持續引領全球半導體製造原因,金融時報:專注代工與形成聚落

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 12:20 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在晶片短缺和新技術競爭激烈的時期,晶圓代工龍頭台積電在全球晶片生產的供應鏈中一直扮演著主導的地位。至於,為什麼台積電能成為晶圓製造中執牛耳的企業,日前英國 《金融時報》 專文分析了當中的關鍵原因,指出專心在晶圓代工上的發展,以及在帶動在台灣形成半導體聚落,這兩大因素是台積電成功最重要的原因。

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拓墣觀點》HP 推出 Envy 系列產品,創作者筆電市場需求仍延續

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 7:15 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 處理器

HP 甫於 3 月 23 日發表「Envy 17」及「Envy x360 15」兩款 Envy 系列創作者筆電更新產品,以搭載第 11 代英特爾 Core i7 處理器及 NVIDIA GeForce MX450 獨立顯卡等規格,進一步滿足創作過程中要求的筆電高速運算與精準顯像能力。由於創作者筆電細分市場需求漸增趨勢下,各大筆電廠商如 HP、Dell、華碩、宏碁、微星、技嘉、蘋果等已著手布局完整產品線,未來勢必為整體成長乏力之消費性筆電市場注入新的成長動能。 繼續閱讀..