Category Archives: 處理器

高通續攻 4G 市場消費者需求,發表 3 款涵括各級領域處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 21 日 18:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際,事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上,使得後續的更新也不會立即停止,因此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布,推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器,分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1,並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。

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台積電 5 奈米製程助攻,蘋果 A14 處理器預計匹敵 MacBook Pro

作者 |發布日期 2020 年 01 月 17 日 14:00 | 分類 Apple , GPU , iPhone

晶圓代工龍頭台積電最快 2020 年第 1 季量產全球最新 5 奈米製程後,市場預估,首批客戶蘋果 A14 處理器將會吃下台積電大多數 5 奈米產能。有外媒報導,台積電 5 奈米製程助攻下,再搭載 5G 基頻晶片支援 5G 網路、具備飛時測距強化臉部辨識功能的 2020 年蘋果 iPhone,在強大運算能力的 A14 處理器拉抬下,性能將與蘋果 MacBook Pro 同等級。

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台積電估 2020 年成長高於平均,資本支出再創高至 150 到 160 億元

作者 |發布日期 2020 年 01 月 16 日 19:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日在法說會上,總裁魏哲家預估,2019 年半導體業衰退 3%,晶圓代工業則持平,而 2020 年將是半導體強勁成長的一年。預計 2020 年不含記憶體之全球半導體業產值將成長 8%,由於 2019 年的衰退 3%。而晶圓代工產值將成長17%,台積電在7 奈米、5 奈米等先進製程需求的強勁下,本身則是仍會優於產業平均的 17% 數字,將是近來增幅的新高。

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台積電赴美設廠持續評估中,美國擴大制裁華為也有因應策略

作者 |發布日期 2020 年 01 月 16 日 18:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

16 日,晶圓代工龍頭台積電召開法說會,並公布 2019 年第 4 季財報,雖然當季營收再創歷史新高,不過法人仍舊關心台積電近期被點名因為美國政府施壓,而可能前往美國設廠生產當地客戶的產品,以及美國可能加大制裁中國華為的力道,進一步將禁售令出口華為的產品技術門檻自原本 25% 調降為 10%。台積電董事長劉德音則指出,美國施壓台積電到美國設廠的消息是不實報導,對相關技術門檻的問題,台積電也早已有相關的應變計畫因應。

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台積電 2019 年每股 EPS 13.32 元創次高,每個月 EPS 超過 1.1 元

作者 |發布日期 2020 年 01 月 16 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 16 日召開 2019 年第 4 季法人說明會,董事長劉德音、總裁魏哲家工同列席主持,公布 2019 年第 4 季及 2019 全年營收,2019 年第 4 季營收來到新台幣 3,172.4 億元,稅後純益為 1,160.4 億元,每股 EPS 來到 4.47 元,創下單季新高紀錄。

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台積電太關鍵!美國加大力道要求赴美設晶圓廠生產

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

之前面對媒體詢問時,曾表示將考量在美國興建晶圓廠進行生產,以因應美國客戶需求的晶圓代工龍頭台積電,在目前時間越來越接近美國總統大選的前夕,這項考量也變得越來越迫切。原因是美國政府已經給予台積電越來越大的壓力,迫使台積電必須確實進行此選項。

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台積電 16 日舉行法說會,陸行之預期連兩季表現都優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

本週最關鍵的國內財經大事,莫過於 16 日晶圓代工龍頭台積電即將舉行 2019 年第 4 季法人說明會。其中,除了將公布 2019 年第 4 季及 2019 全年的營收狀況之外,還將預估 2020 年第 1 季的業績表現。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,除了 2019 年第 4 季的業績預計將優於市場預期,2020 年第 1 季的營收表現狀況也將稍好於市場的猜測。此外,法人還將關心美國調降對華為供貨門檻所帶來的影響與因應,以及接下來兩年內的折舊攤提與晶圓代工平均價格的表現。

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今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片,市場關切美國下修供貨華為門檻

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後,晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估,台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過,隨著出貨期越接近高峰的第 3 季,其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。

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聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器,再度叩關遊戲手機市場

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰,IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求,不過在 5G 基礎建設仍在布建當下,支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源,日前聯發科也表示,之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導,聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器,瞄準中階遊戲手機市場,預計未來將由紅米 9 首發。

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降低美國制裁華為影響,台積電聘前英特爾高層遊說美國政府與國會

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 7:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

雖美中即將簽署第一階段貿易協議,貿易戰衝突得以暫緩,不過美國對中國華為的「禁售令」制裁沒有鬆綁跡象,反有增加趨勢。日前有媒體表示,美國預計擴大對華為的制裁行動。目前相關技術來自美國沒有超過 25% 門檻的晶圓代工龍頭台積電,依然可繼續供貨華為,但美國擴大制裁可能衝擊台積電與華為的交易,故台積電近日聘請專業人員,在美國華盛頓進行政府遊說工作。

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華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

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