Category Archives: 處理器

高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會,於美國時間 12 月 3 日正式展開,高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布,在 2020 年 5G 技術將躍升主流,為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性,同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。

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高通驍龍技術大會首日,發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

眾所矚目的行動處理器大廠高通(Qualcomm)驍龍技術高峰會,3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會,高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用,還有未來高通的布局之外,也同時發表了 3 顆 5G 處理器,包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765,以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器,預計將在 2020 上半年有終端產品亮相,為接下來 5G 的普及注入動力。

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南韓 2019 年經濟成長恐創金融海嘯後最差,寄望美中談判好結果

作者 |發布日期 2019 年 12 月 01 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

收到美中貿易戰及全球半導體產業不景氣的衝擊,加上日韓之間的貿易衝突,《彭博社》 表示,在 2019 年 11 月出口金額較 2018 年同期下滑 14.3%,達到連續 12 個月都持續下滑的情況下,南韓 2019 年恐創下 10 年來最低的經濟成長率。

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韓媒直指三星已取得英特爾處理器代工,國內業界則持不同看法

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 9:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

就在日前處理器龍頭英特爾 (intel) 針對近來 PC 處理器缺貨事件,其執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 特別在官網上致歉,並強調將採優化產能及擴大外包代工機制,以解決處理器缺貨困境,現在根據南韓媒體的報導,三星已經贏得了英特爾處理器代工訂單,為其相對較弱的晶圓代工事業注入商機。

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新唐 2.5 億美元併松下半導體,台科技業購併日本企業對抗紅色供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 28 日,國內華邦集團旗下微處理器 (MCU) 大廠新唐科技,宣布以 2.5 億美元 (約新台幣 76.27 億元) 的價格購併日本松下 (Panasonic) 半導體的 100% 股權之後,日媒對此指出,台灣企業透過收購日本企業資產以強化本身實力,對抗中國紅色供應崛起的態勢,目前正在發酵之中。

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新唐以 76.27 億元吃下日本松下半導體,預計 2020 年 6 月交割完成

作者 |發布日期 2019 年 11 月 28 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

華邦集團旗下的微控制器廠新唐 28 日暫停交易,並在盤後舉行重大訊息記者會,表示在 28 日已經與日本松下公司(Panasonic Corporation)達成協議,並簽訂股份與資產購買合約,將以現金 2.5 億美元(約新台幣 76.27 億元),收購 Panasonic Semicondutor Solutions(PSCS)為主的半導體事業 100% 股權。而整體效益會在 2020 年 6 月完成交割後展現,但是該合併案仍有待各國相關主管機關核准。

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英特爾處理器缺貨,戴爾電腦出貨受衝擊下修全年預期營收

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 因為 CPU 產能短缺,進而影響周邊個人電腦廠商出貨的情況逐漸蔓延中。繼日前惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 兩家品牌個人電腦廠商高層出來抱怨,表示英特爾的 CPU 缺貨已經影響到他們產品出貨,並衝擊業績之外,現在戴爾 (DELL) 電腦也發出報告指出,因為英特爾 CPU 的缺貨狀況,導致戴爾電腦的產品出貨受到影響,因此將進一步下修 2020 財年全年的營收金額。

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瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

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聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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蔡力行:聯發科已站穩 5G 領先位置,與英特爾合作是一拍即合

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器,除了在中國深圳的會場,由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明,在台北的會場則安排深圳會場的即時直播,並由執行長蔡力行進行講解,並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢,台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台,氣氛熱絡。

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聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 15:10 | 分類 GPU , 中國觀察 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下首顆 5G 旗艦級系統單晶片處理器──天璣 1000,為高階旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接,帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科 5G 晶片家族系列首款 5G 單晶片,整合 5G 基頻晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。

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英特爾處理器缺貨餘波盪漾,PC 出貨遞延衝擊 DRAM 現貨復甦延緩

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行副總 Michelle Johnston Holthaus ,日前在官網發出道歉信表示,針對近一年來發生的 CPU 出貨延遲問題表達歉意。對於英特爾罕見發出道歉信的大動作,市場預期英特爾 CPU 缺貨的情況比預料中嚴重,使得自 2018 年來英特爾陸續進行的擴產動作也無法遏止情況的惡化。而隨著英特爾 CPU 缺貨而造成的個人電腦出貨遞延的情況,之前包括惠普與聯想兩大品牌電腦大廠高層都出面抱怨過。市場因此傳出,這樣的 CPU 缺貨態勢,使得好不容易等到低點反彈時機的 DRAM,復甦時間可能再遞延。

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【最新】聯發科英特爾強強聯手,內建 5G 數據晶片 PC 2021 年問世

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 22:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日晚間宣佈,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將最新 5G 數據晶片導入個人電腦市場。聯發科指出,基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司,而首批產品預計於 2021 年初推出。

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