Category Archives: 處理器

看好聯電 28 奈米產能利用率提升,外資提高 2019 三年內每股 EPS 金額

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 2019 年第 3 季受惠於來自無線通信市場,包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補,繳出營收季增 6 成的亮麗成績。針對未來的營運,歐系外資看好聯電 28 奈米產能利用率持續維持高檔,並在較高營業利益率與較低稅率的情況下,提升 2019 年到 2021 年 3 年間的每股 EPS 數字。而受此利多消息拉抬,聯電 1 日股價盤中始終維持高檔,收盤價來到每股新台幣 14.5 元的價位,上漲 0.5 元,漲幅為 3.57%。

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劉德音:明年建立 8,000 人研究部門,為台積電進行未來 20~30 年研發

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 8:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

之前,曾經在公開場合中表示,國內針對基礎科學研究人才不足,可能將影響未來台灣半導體產業發展,並且呼籲政府要重視這方面問題的台積電董事長劉德音表示,在相關基礎科學的研究部分,目前台積電除了跟國內外大學進行相關的專案合作之外,台積電還計畫將在 2020 年於國內設立一個可供 8,000 名工程師進行基礎科學技術研究的部門,為台積電進行未來 20~30 年的研究開發。

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劉德音:台積電赴美設廠評估中,成本會是主要評估條件

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 17:20 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對之前媒體報導,因為美國政府考量到國家安全,期望軍用晶片生產本土化。因此,國防部出面邀請晶圓代工龍頭台積電到美國市場一事。台積電董事長劉德音 31 日證實,的確有這樣的事情。但是,並非美國國防部出面邀請,而目前相關的事情也在評估中。而其是否決定到美國設廠的關鍵就在於成本,所以目前還沒決定去或不去。

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劉德音:台灣建立完整半導體供應鏈,2019 年產業仍將逆勢成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電董事長劉德音在 31 日出席台灣半導體協會(TSIA)年會時表示,要保持台灣半導體產業的競爭優勢,除了藉由保護智慧產權與研發並掌握關鍵技術、還要與政府合作以支援相關的需求,完整的半導體供應鏈之外,還要鼓勵新興學子進入半導體產業,讓台灣的半導體產業能持續在全球飾展扮演關鍵角色。

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聯發科第 3 季毛利率創 4 年新高,單季 EPS 來到 4.38 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科於 30 日召開線上法人說明會,並公佈 2019 年第 3 季營運狀況。根據資料顯示,聯發科 2019 年第 3 季合併營收新台幣 672.24 億元,較第 2 季增加 9.2%,較 2018 年同期則是增加 0.3%。單季合併本期淨利為新台幣 69.02億,每股 EPS 為 4.38 元。

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AMD 第 3 季獲利達標,但第 4 季展望低於預期衝擊股價

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 11:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器大廠 AMD 台北時間 30 日凌晨盤後公佈了 2019 年第 3 季財報。報告顯示,AMD 第 3 季營收為 18 億美元,較 2018 年同期的 16.5 億美元成長 9%,較第 2 季的 15.3 億美元成長 18%。淨利為 1.2 億美元,較 2018 年同期的 1.02 億美元成長 18%,也較第 2 季的 3,500 萬美元大幅成長近 300%。雖然 AMD 第 3 季每股 EPS 符合華爾街分析師的預期,但第 3 季營收和第 4 季營收展望均未達到預期,因而導致其股價在盤後交易的下跌。

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智慧門鎖/門鈴需求推升,台廠扮關鍵角色

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 處理器

萬物連網的今天,你家的門鎖跟門鈴是不是也連網了?在 IoT 趨勢之下,與安全最直接相關的就是門鎖跟門鈴,比小家電更受消費者喜愛。根據市場統計,智慧門鎖每年銷售量都呈雙位數成長趨勢,到 2022 年甚至將突破 2,000 萬個,市場規模也推升到 20 億美元以上。這些智慧門鎖跟門鈴的許多零組件都來自台灣,供應鏈值得持續關注。 繼續閱讀..

【最新】台積電與格芯專利訴訟和解,雙方簽訂專利交互授權協議

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

日前,全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭,29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

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華為將用盡庫存美國廠商晶片,恐衝擊未來 5G 設備出口

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

雖然,美中貿易戰預計將重返談判桌,各界也預期雙方有機會達成某種程度的共識。不過,各種跡象顯示,美國方面正試圖將華為的禁售事件與貿易談判脫鉤,單獨處理。也因為在此原則下,美國對於華為的禁售令至今仍不鬆手,而且在 10 月 18 日的 3 個月的禁售寬限期之後,不再延長寬限時間,這使華為面臨越來越困談的環境。如今更傳出,在華為逐漸用盡美國生產的產品的狀況下,禁售令的挑戰預計才正要開始。

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台積電 5 奈米良率達到 50%,2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 11:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出,台積電 5 奈米製程(N5)已進入風險試產階段,並有不錯的良率表現。對此,根據供應鏈的消息指出,目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%,且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出,蘋果預計採用 5 奈米製程,並將在 2020 年推出 A14 處理器,台積電也完成送樣,將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。

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華為先進製程滲透中階手機市場?專家帶你看 2019 中低階手機處理器發展

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

當市場把目光聚焦在 5G 與摺疊型等旗艦級規格手機時,華為今年以最新 CPU 與先進製程導入中階手機 nova 5 系列,這是否代表中階到低階市場出現變化?智慧型手機市場進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,聯發科等獨立手機晶片廠商將未來發展走向將出現什麼變數?對此,TrendForce 旗下拓墣產業研究院提出研究報告剖析,一起來看看。

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Intel x86 省電小核心處理器 Tremont 微架構資訊出爐:路徑更寬、單執行緒效能更佳

作者 |發布日期 2019 年 10 月 26 日 0:00 | 分類 處理器 , 零組件

如果大家沒有忘記,Intel x86 處理器微架構目前分成大核心、小核心 2 條路線,大核心也就是你我所熟知的 Core、Xeon,小核心則從 Atom 產品線開始發跡,目前延伸至部分 Celeron、Pentium。Intel 近日正式公布小核心新世代微架構 Tremont,採用 10 奈米製程填入更多電晶體。 繼續閱讀..

英特爾因 14 奈米產能缺口考慮外包,台積電有機會成最大受惠者

作者 |發布日期 2019 年 10 月 25 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 台北時間 25 日清晨發布 2019 年第 3 季財報,雖然出乎意料的成績超乎預期,也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾 4% 的幅度。不過,因為 14 奈米產能缺少的問題,英特爾至今仍無法完全的解決。所以,英特爾執行長 Bob Swan 指出,針對當前市場的需求,將不排除外包中央處理器 (CPU) 的製造作業。在過去與英特爾有合作過的關係下,因此市場人士直指,晶圓代工龍頭台積電有機會將因此而受惠。

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三星新旗艦處理器 Exynos 990 亮相,採分離基頻晶片設計令人玩味

作者 |發布日期 2019 年 10 月 24 日 14:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

南韓三星 24 日宣佈,推出新一代的旗艦型處理器 Exynos 990。根據三星資料顯示,採用自家 7LPP 製程生產的 Exynos 990,相較前一代 Exynos 9820 / 9825 都有提升。不過,相較於競爭對手高通、聯發科、或者華為海思的處理器,三星將 Exynos 990 的基頻晶片獨立出來,回到過去處理器與基頻晶片搭配模式,做法令人玩味。

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