Category Archives: 處理器

【最新】聯發科英特爾強強聯手,內建 5G 數據晶片 PC 2021 年問世

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 22:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日晚間宣佈,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將最新 5G 數據晶片導入個人電腦市場。聯發科指出,基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司,而首批產品預計於 2021 年初推出。

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26 日聯發科首顆 5G SOC 發表,將支援雙聚合載波強化覆蓋

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間,聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報,說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波,達成高速 5G 網路覆蓋的功能,也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。

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高通、聯發科 5G 處理器正面對決,外資建議聯發科先獲利了結

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科日前發出媒體邀請函,表示 11 月 26 日將在中國深圳發表旗下首顆 5G 單晶片處理器,在台北也將同步實況轉播。無獨有偶的,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 也在日前公布,即將於 12 月 3 日到 12 月 5 日於美國夏威夷舉行高通驍龍技術大會的會議流程,會議中也將會宣布新一代驍龍 865 5G 單晶片處理器。也就是說,在接下來的半個月內,聯發科與高通兩家手機處理器廠商將會因問新一代的 5G 單晶片處理器而正面對決,讓市場人士充滿期待。

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力積電開發 AI 晶片提升 IoT 單晶片效能,並降低功耗及開發成本

作者 |發布日期 2019 年 11 月 21 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

在 5G、AI、IoT 可說是近幾年半導體產業最熱門的議題的情況下,為因應 5G 時代 AI 邊緣運算需求持續增加,如何提升 IoT 晶片 AI 運算效率卻不增加功耗,已成為 IC 設計產業難題。對此,TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)理事長,同時也是力積電董事長黃崇仁表示,透過力積電新開發的 AI 晶片,可以有效降低 AIoT 應用服務設備開發成本。

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威盛捲土重來,子公司宣布開發出整合 AI 運算 x86 處理器

作者 |發布日期 2019 年 11 月 20 日 18:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據國外科技媒體《Tom’s Hardware》的最新報導指出,向來只有英特爾 (Intel) 與 AMD 競爭的 x86 處理器市場,現在又有過去舊的參與者捲土重來。那就是過去也以 Cyrix 處理器在業界賞有盛名的威盛 (VIA),日前位於美國德州奧斯汀的子公司 Centaur Technology 宣布,已經開發出全球首款整合人工智慧 (AI) 單元的 x86 處理器,並預計在 12 月 2 日進行正式發表。

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台積電股價 315 元創 8.17 兆元新高市值,董監事持股荷包滿滿

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在繳出優秀財報,並且對未來業績看法樂觀,而進一步提高資本支出近五成的情況下,近期晶圓代工台積電的股價不斷持續創下歷史新高。19 日台積電股價收盤價來到每股新台幣 315 元的價位,拉抬市值達到 8.17 兆元,不但讓投資大眾荷包滿滿,也讓台積電的董監事成員有豐厚的收入。

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三星電子 3 年前出脫這家公司部分股權,如今獲利少台幣 400 億元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung Electronics)3 年前出售持有的荷蘭半導體設備商──艾司摩爾(ASML)3% 股權一半後,3 年來 ASML 憑藉獨家生產的半導體設備極紫外光刻設備(EUV)熱銷,公司市值成長近兩倍,三星 3 年前出售 1.5% 持股的決定,使其至少損失 1.5 兆韓圜(約新台幣 400 億元)獲利。

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2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾(intel)還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。

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華為高層訪台積電敦促先進製程前進中國,台積電:中國按原計畫進行

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 16:35 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 國際貿易

近期,因為美中貿易戰的持續,雖然晶圓代工龍頭台積電持續向中國華為供貨,但是,市場上始終傳出台積電最終將在美中兩方選邊站的消息。根據《日經亞洲評論》最新報導,為了確保高效能晶片的供貨來源安全,中國華為日前一部分高階主管來台拜訪台積電,希望台積電能將更先進的製程技術產能前往中國投資設置。對此,台積電表示,並不會評論單一客戶,還表示台積電在中國的相關計畫都按照原來規劃進行。

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劉揚偉重申鴻海不涉重資產投資半導體製造,貿易戰需心理學家分析

作者 |發布日期 2019 年 11 月 13 日 19:30 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶片

針對目前的美中貿易戰,鴻海董事長劉揚偉逗趣的指出,目前市場對此需要的是一個 「心理學家」,原因是目前整體心理層面的影響大過於實質層面的影響。至於,在半導體產業的發展上,劉揚偉則是重申鴻海不會進入重資產投資的製造領域,會以鴻海本身產業鏈的優勢,加上與相關合作夥伴的合作關係,在半導體上發展。而且,因為手機處理器的市場競爭激烈,也已經進入成熟期,不符合鴻海以成長期產品為發展主力的規劃,因此短期內也不會介入手機處理器市場。

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瞄準 5 奈米以下先進製程及封裝產能,台積電通過 1,998 億元資本支出

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 12 日經董事會通過宣布,2019 年第 3 季將配發每股新台幣 2.5 元股息,並且通過 1,998 億 7,450 萬元資本預算。相關資本預算將用在廠商建設與購置先進製程產能,以及先進封裝產能上。另外,還通過將在日本設立依持股百分之百的子公司,為客戶提供工程支援服務。

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