Category Archives: 處理器

三星不放棄追趕台積電,2019 年底開始量產 6 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 16:00 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

在晶圓代工龍頭台積電幾乎通吃市場上 7 奈米製程產品的情況下,競爭對手南韓三星在 7 奈米製程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與台積電競爭,三星則開始發展 6 奈米製程產線與台積電競爭,而且也在 2019 年 12 月開始進行量產。三星希望藉由 6 奈米製程的量產,進一步縮小與台積電之間的差距。

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2020 年台積電 5 奈米開始打造蘋果處理器,AMD 躍升 7 奈米首大客戶

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 11:50 | 分類 Apple , 中國觀察 , 晶片

隨著 2020 年第 1 季,台積電最新的 5 奈米製程要開始進入量產的階段,台積電在當前 7 奈米製程的最大客戶也將易主。根據外電引用供應鏈的消息指出,在 2020 年蘋果轉向 5 奈米製程來生產最新的 A14 處理器之後,處理器大廠 AMD 將成台積電 7 奈米製程的第一大客戶。

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成本結構成關鍵,驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:45 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

高通(Qualcomm)在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了一次發表 3 款重要的手機處理器,大會第三天也發表兩款 Connect PC(常時連網電腦)處理器,驍龍 8c 與 7c(Snapdragon 8c / 7c)。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品,瞄準高階與中低階機種,而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..

AMD 股價創新高,處理器缺貨非台積電產能吃緊,是自己評估錯誤

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體《ANANDTECH》報導,處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 在接受媒體採訪時表示,晶圓代工龍頭台積電對 AMD 有大量產能供應。2019 年 AMD 推出高性能 Ryzen 處理器時,曾出現缺貨現象,原因是在 AMD 對市場需求判斷錯誤,造成需求超乎預期而供不應求,這並非台積電產能不足。與台積電合作的 5 奈米產品也在積極規劃,屆時將不會再缺貨。

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俄羅斯科技公司開發 Multiclet S2 處理器,預計採台積電 16 奈米打造

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

目前全世界發展自家處理器的廠商仍屬少數,不過現在又有新的參與者加入。根據外電報導,日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布,正在開發 Multiclet S2 通用型處理器,可在 Windows 及 Linux 系統運作,宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾(Intel)Core i7 系列,預計最快 2020 下半年問世。

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2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻,AMD Zen3 架構處理器市場期待

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 16:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

過去幾乎對處理器龍頭英特爾(intel)無任何招架之力的超微(AMD)自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後,開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題,再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器,兩家公司的氣勢立即翻轉,也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年,AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器,業績能否一舉攻頂,達到與英特爾平起平坐,市場都在關注。

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聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表,對比驍龍 765 系列搶中高階市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品,以滿足市場需求,聯發科 25 日也表示,將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後,在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器,預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表,而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。

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聯發科:天璣 1000 絕對是旗艦級產品,支援毫米波產品 2020 年推出

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示,針對未來 5G 處理器的競爭,聯發科之前新推出的天璣 1000(Dimensity 1000)5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品,再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後,未來推出的終端產品性能可期。至於,針對毫米波的產品,聯發科也表示,從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發,所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。

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英特爾進入 10 奈米 ++ 製程時代,預計 2020 年推 Tiger Lake 架構產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 16:10 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導,處理器龍頭英特爾目前已經在發展第 3 代 10 奈米,也就是 10 奈米 ++ 製程了。不過,因為前兩代 10 奈米製程在表現上並不盡完美,尤其是在頻率上,當前的 Ice Lake-U 架構處理器在最高頻率上的表現不佳,直接使得它在最大性能表現上落後於使用 Comet Lake-U 較老架構的產品。只是,就目前來看情況正在好轉,因為已經有爆料指稱新一代的 Tiger Lake-U 架構的工程測試晶片已經能夠全核心跑到最高 4GHz,單核心跑到 4.3GHz 的速率了。

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AMD 跨入核心顯示處理器,Ryzen 7 4000 系列效能對抗英特爾產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 15:10 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

就在英特爾 (intel) 準備在 2020 年搶進獨立顯卡市場,預計推出以 10 奈米製程所打造的 Xe 獨立顯示卡之後,競爭對手 AMD 卻反其道而行,準備推出以台積電 7 奈米製程所打造,內建核心顯示的 Ryzen 7 4000 系列處理器,搶攻目前英特爾仍具有絕對優勢的核心顯示市場。日前,相關 Ryzen 7 4000 系列跑分結果在市場上露出,讓大家得以一窺 AMD 新架構處理的的效能。

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美股上市前 5 大客戶股價持續高檔,台積電後勢依舊值得期待

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 12:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電上週的除息行情失靈,雖一度填息至每股 345 元的價位,但自此高點滑落後,最高一度跌價超過 16 元,來到每股 329 元的近期低點。對此,市場人士解讀,台積電這一波下跌主因在於資金狀況,因為外資多半已開始聖誕及新年假期,加上台積電短線已經漲高,使得在資金論動下,有短暫休息回檔的情況。不過,就長期來觀察,在台積電技術領先以帶動業績成長,而且在美股上市的前五大客戶包括蘋果、超微、高通、輝達、賽靈思等一年來最少的股價漲幅都有近 80%,而台積電一年來股價不過上漲 67% 的情況下,未來應續有上漲的空間。

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伺服器晶片競合與趨勢,台廠扮演什麼角色?

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 12:00 | 分類 伺服器 , 處理器 , 零組件

伺服器產業到了 5G 時代,將會變得更重要。目前伺服器晶片以英特爾(Intel)居龍頭地位,但是這兩年,AMD 也從 PC 市場陸續往伺服器發展,推出相關方案,市場看好,AMD 能靠著高 CP 值搶下不少市占率。到底未來伺服器晶片的產業將會有什麼變化呢?除了 CPU 之外,還有什麼晶片有機會在當中嶄露頭角呢?而台灣廠商伺服器管理晶片(BMC)台廠信驊、新唐未來發展也值得關注。 繼續閱讀..