Category Archives: 處理器

高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用,二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻(基頻)系統之後,再將其擴展至家用市場中,宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取(FWA)平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計,將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化,協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。

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台積電董事會決議設置完全持股日本子公司以擴展 3DIC 材料研究

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 18:50 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 9 日召開董事會,會中除了確認 2020 年全年的財務報表之外,也確認 2020 年第 4 季的股利發放狀況。至於,最為人所關心的赴日本投資一事也做出相關決議。此外,也核定 117.984 億美元資本支出,預計將用於廠房建設、設置及提升先進製程產能、設置成熟及特殊產能、設置及提升先進封裝產能,以及相關研發及經常性資本。

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台積電 1 月營收年成長 22.2%,創歷史單月次高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 9 日公布 2021 年 1 月營收,營收金額為新台幣 1,267.49 億元,較 2020 年 12 月增加 8%,較 2020 年同期則是增加 22.2%,創下單月次高紀錄,僅稍低於 2020 年 9 月 1,275.85 億元。法人預估,目前需求持續,加上最新 5 奈米製程持續擴產,使台積電 2021 年首季營收不看淡。

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台積電積極將專利武器化,南韓媒體憂心恐衝擊三星在美市場競爭力

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名企業名次攀升最快。南韓媒體指出,繼台積電將赴美國亞利桑納州設 5 奈米廠之後,三星也預計斥資 100 億美元在德州奧斯汀市興建新 12 吋廠,台積電加強專利註冊正是將專利武器化,以削弱三星的美國市場競爭力。

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中芯國際斥資台幣 2,500 億元於上海建立首條 12 吋 FinFET 產線

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據中國媒體的報導,日前中國上海市發改委正式公佈表示,2021 年上海市重大建設專案清單中,晶圓代工廠中芯國際的的 12 吋晶圓廠 SN1 計畫獲得入選,而中芯國際在上海市建立的 12 吋晶圓晶片計畫市中國境內第一條 FinFET 技術產線,而目前已在準備興建的階段。

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聯電 1 月營收再創新高,看好第 1 季整體營收狀況

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2021 年 1 月份營收,金額為新台幣 155.29 億元,較 2020 年同期增加 10.21%,較比 2020 年 12 月也增加 1.58%,創歷史單月新高紀錄。由於當前晶圓代工產能吃緊,市場需求強勁的情況下,拉抬聯電產能稼動率持續維持高檔情況下,整體營收有機會再向上拉升。

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2020 年台積電擠進在美申請專利前 10 大,成長最大超越蘋果、高通

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 11:40 | 分類 Apple , Microsoft , Samsung

根據南韓媒體《ETnews》報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利當中,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年的第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名當中企業名次攀升最快的,而且數量超越排名第 8 名的蘋果,以及第 10 名的高通。

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三星美國德州奧斯汀新設晶圓代工廠計畫,進行租稅優惠談判中

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 9:30 | 分類 Samsung , 國際觀察 , 晶圓

根據國外媒體報導,為了力拚台積電赴美國設廠,南韓三星電子也積極布局,預計斥資 100 億美元在美國德州的奧斯汀新建一座晶圓代工廠。而有消息指出,針對該新設晶圓代工廠的決定,三星正在尋求美國當地政府的租稅減免優惠。

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2021 年蘋果仍將拿下台積電 5 奈米 53% 產能,預計蟬聯最大客戶寶座

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 7:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

晶圓產能吃緊是當前科技業最大的問題。不過,對於蘋果來說,這個問題看起來似乎沒有其他競爭對手嚴重,原因在於蘋果或的晶圓代工龍頭台積電的全力支持,預計 2021 年蘋果仍將拿下台積電最新 5 奈米製程 53% 產能,也蟬聯台積電第一大客戶寶座。

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英特爾不甘示弱,拿出數據指自家晶片比 M1 好太多

作者 |發布日期 2021 年 02 月 07 日 16:50 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

去年 11 月,蘋果(Apple)下半年第 3 場發表會推出自家研發的 M1 晶片,且同步推出 3 款搭載 M1 晶片的 Mac 產品;這 3 款搭載 M1 晶片的電腦產品無論在效能還是電池續航力,都獲得市場一片好評;只不過,蘋果原先 Mac 產品合作夥伴英特爾(Intel)不甘示弱,拿出數據指稱,自家第 11 Core 處理器 i7-1185G7Tiger Lake)比蘋果基於 ARM 架構打造的 M1 晶片表現好多了。

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搶產能!MCU 廠 Microchip:委外代工成本增加順勢漲價

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

微控制器(MCU)暨類比 IC 供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市 4 日盤後公布 2021 會計年度第 3 季(截至 2020 年 12 月 31 日為止)財報:營收年增 5.0%、季增 3.3% 至 13.5 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 23% 至 1.62 美元。 繼續閱讀..

美國禁售令制裁衝擊浮現,中芯國際 2020 年第 4 季財報多項數據衰退

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際 4 日晚間公佈 2020 年第 4 季財報,在受到美國制裁的衝擊,其影響在第 4 季逐漸浮現,多項財報數據都較第 3 季,甚至是 2019 年同期進一步衰退,顯示美國對中芯國際的制裁效果正在浮現中。另外,值得關注的是,先前傳出將請辭中芯國際聯合執行長職務的梁孟松,因為在財報中也刊出他對本季業績的看法,顯示梁孟松目前人的確仍留在中芯國際。

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聯發科迄今 5G SoC 出貨 4,500 萬套,未來持續布局含車聯網領域

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據市調機構統計.2020 年第 3 季登頂全球行動處理器龍頭的國內聯發科 IC 設計大廠聯發科表示,自 2019 年發表天璣系列 5G 行動處理器以來,目前累積全球出貨達 4,500 萬套。在接下來 2021 年預計 5G 智慧型手機手球銷量將達到較 2020 年翻倍成長的 5 億支之下,會持續相關的發展.也將會在非智慧手機產品上場積極布局,也會逐步向市場宣布相關合作的消息。

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高通 2021 年首季財報優於預期,惟供應鏈吃緊衝擊股價表現

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 4 日清晨美股盤後發表 2021 年首季的財報,雖然市場對行動處理器的需求強勁,尤其是 5G 行動處理器的市場更是熱絡的形況下,在非美國通用會計準則下,高通獲利達到 25.1 億美元,較 2020 年同期的 11.51 億美元成長 118%,每股 EPS 也達到 2.17 美元,優於市場分析師預估的 2.1 美元。不過,因為全球晶片供給吃緊的陰霾未除,使得高通在盤後的股價下跌 6.72%。

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