晶圓代工龍頭台積電 12 日經董事會通過宣布，2019 年第 3 季將配發每股新台幣 2.5 元股息，並且通過 1,998 億 7,450 萬元資本預算。相關資本預算將用在廠商建設與購置先進製程產能，以及先進封裝產能上。另外，還通過將在日本設立依持股百分之百的子公司，為客戶提供工程支援服務。
Category Archives: 處理器
搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器，聯發科與高通正面交鋒 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 12 日 8:15 |
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在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下，5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會（Snapdragon Technology Summit）發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時，國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表，屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。
趙偉國：中國半導體投資與技術成熟度都不足，未來還得坐 10 年冷板凳 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 11 日 17:00 |
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2015 年領軍中國清華紫光集團的董事長趙偉國，當年相繼宣布將入股包括矽品、力成、南茂 3 家台系半導體封測廠，一時間讓台灣人見到這位中國企業領導者的經營狼性，也引發國內科技資產保護的聲浪。如今，隨著紫光集團從外部併購轉向內部整合的策略，似乎也讓人看到趙偉國經營策略的轉變。日前，趙偉國在公開場合的演講時就表示，中國半導體產業局部過熱，但其實集中在低層次競爭。因此，中國半導體業還有非常長的路要走，坐冷板凳還要坐 10 年。
研調：Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減，聯發科逆勢增 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 06 日 16:00 |
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根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析，第 3 季雖為手機應用處理器（Application processor，AP）出貨旺季，然多數中國手機業者因應中美貿易戰，將備貨時間提前至第 2 季，且受中國市場疲軟影響，今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆（本統計皆不含為三星代工），較前季衰退 1.8%，並年減 9.4%。 繼續閱讀..
三星放棄自研 CPU 核心，將集中資源研發 NPU 與 GPU |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 16:15 |
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日前三星宣布放棄自行開發 CPU 核心架構，並裁員位在美國的研發團隊，引起市場關注。對此，南韓媒體指出，這是三星電子選擇與集中的策略，未來將集中資源與精力在 NPU （神經網路處理器）、GPU （圖形處理設備） 領域。
三星放棄自行研發 CPU 核心，Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 8:00 |
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隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後，這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是，即便如此，面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大，現在有外媒報導指出，三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃，未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下，要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此，未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。
台積電大客戶賽靈思，將於印度設立旗下全球最大研發中心 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 01 日 16:30 |
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根據國外媒體報導，目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商，也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布，將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺，可容納 2,000 人，其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設，預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能，這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。
