Category Archives: IC 設計

記憶體內部運算逐步實現，SK 海力士宣布成功開發 PIM 技術

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 16 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布，已開發具運算功能的下一代記憶體半導體技術 PIM（processing-in-memory），稍後公開會議將正式公布。

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英特爾收購高塔一舉數得，提升成熟製程及區域生產實力

作者 TechNews|發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體，若順利完成，有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示，2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九，分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房，整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多，占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面，可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程，主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品，幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。繼續閱讀..

三星 4 奈米沒解決發熱，高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外國科技媒體《wccftech》報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後，採與 2021 年相同模式，再推出效能更精進的行動處理器，傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨，以取代目前行動處理器，主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」！

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英特爾開放 x86 核心 IP 授權，為了壯大晶圓代工業務

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 16 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒《Theregister》報導，為了發展晶圓代工業務，英特爾 (Intel) 決定將把最重要資產 x86 架構授權給想客製晶片的客戶，使 x86、Arm 和 RISC-V 核心在單處理器合作成為可能。

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瞄準台積電！Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）加速計畫──EDA 聯盟（IFS Accelerator-EDA Alliance）創始夥伴之一，將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括 3D-IC 設計的客製晶片。

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宣布完成 500 億美元收購賽靈思後，蘇姿丰升任 AMD 董事長

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

處理器大廠 AMD 宣布正式收購 FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx) 後，負責執行的 AMD 執行長蘇姿丰獲得 AMD 董事會讚許，董事會選舉時獲選成為董事長、總裁及執行長。

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第三類半導體市場動起來，安森美 6 吋廠出售將改為 GaN 代工廠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

根據荷蘭媒體《Bits & Chips》在於當地時間 2 月 10 日的報導指出，安森美半導體（OnSemi）位於比利時 Oudenaarde 的晶圓廠已被 Belgan Group 收購。而在完成收購之後，Belgan Group 預計將原本的 6 吋晶圓廠改造成 6 吋和 8 吋的氮化鎵 (GaN) 代工廠，布局第三類半導體市場，目標為包括汽車、型動、工業和可再生能源等的市場。

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