異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統，但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果，逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型，但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等，仍只占一小部分，為實現未來智慧生活長遠目標，依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..
Category Archives: IC 設計
性能不如期待？三星 Galaxy S22 系列將少用 Exynos 2200 平台 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 21 日 17:15 |
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外媒報導，三星將於 2 月 8 日舉辦「Galaxy Unpacked 2022」，發表新一代智慧手機 Galaxy S22、Galaxy S22 Plus 和 Galaxy S22 Ultra 三款機型。三星預估 2 月 9 日開放預購，首批產品 2 月 21 日發貨，正式銷售約 2 月 24 日開始。照原計畫，Galaxy S22 系列將分為三星 Exynos 2200 及高通 Snapdragon 8 Gen 1 兩個運算平台。
Imagination 攜手晶心科以 RISC-V CPU IP 驗證 GPU，搶進多元市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 21 日 11:20 |
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英國矽智財權大廠 Imagination Technologies 和國內泛聯發科團旗下矽智財權廠商晶心科技（Andes Technology）聯合宣布，雙方合作藉由與 RISC-V 相容的 Andes AX45 處理器核心，成功測試和驗證了 IMG B 系列圖形處理器（GPU）。Andes AX45 是一款 64 位元高性能和可結構化的超純量中央處理器（CPU）。此次驗證合作為 AR/VR、車載資訊娛樂系統（IVI）、工業和物聯網（IoT）領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定基礎。
IC 通路具殖利率保護，半導體景氣有撐 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 01 月 20 日 12:00 |
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半導體通路商去年營運多受惠遠距需求、電子零組件需求暢旺，加上漲價效益之下，帶動整體毛利率、獲利表現激增，大多寫下歷史新高表現，且過去現金股利配發率高且穩定，目前潛在現金殖利率可期，確切的發放狀況有待董事會決議。
聯發科發表首部 6G 願景白皮書，藉三大關鍵點出標準未來發展方向 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 18 日 17:00 |
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Ic 設計大廠聯發科（MediaTek) 於 18 日發表首部 《6G 願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的 6G 願景，並基於這些趨勢提出三個關鍵的 6G系統設計原則：簡繁得宜 （Simplexity）、臻善致美 （Optimization） 及跨界融合 （Convergence），簡稱 S.O.C.，點出 6G 標準的可能發展方向，加速社會的數位轉型與永續發展。
宅經濟效應退場，預估 2022 全年筆電出貨量達 237.9 百萬台 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 01 月 14 日 14:35 |
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根據 TrendForce 調查顯示，2021 年筆電出貨因疫情帶動達 246.1 百萬台創歷史新高，但市場近期卻雜音頻傳，且隨著全球完整施打疫苗人口突破五成，預期疫情帶動的相關需求逐漸收斂，2022 全年出貨量將年減 3.3%，小幅下修至 237.9 百萬台。其中 Chromebook 占比約 12.3%；2021 年占比約 15.2%，出貨動能明顯放緩，顯示遠距辦公與教學等宅經濟效應所衍生的需求減退。
