Category Archives: IC 設計

英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾（intel）27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖，並宣布一系列半導體製程節點命名方式，為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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首季 EDA 與 IP 銷售金額創 10 年新高，亞太成長最大歸功台積電與三星
作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

SEMI 國際半導體協會的資料顯示，2021 年第一季，全球半導體電子設計自動化 (EDA) 和 IP 的銷售金額，規模達 31.57 億美元，較 2020 年同期成長 17%，是自 2011 年以來新高。同時 EDA 和 IP 產業領域就業人數更達 49,024 人，較 2020 年同期成長 6.7%。

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盛群第二季每股賺 2.26 元，明年接單達 60%~70%
作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 15:21 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

微控制器（MCU）廠盛群 26 日舉行法說會，並公布第二季財報，稅後純益 5.13 億元，季增 48%，年增 115%，每股稅後純益 2.26 元；累計上半年稅後純益 8.6 億元，年增 124%，每股稅後純益 3.8 元，已超越去年前三季每股稅後純益 2.96 元，明年已有 60%~70% 產能被預訂。

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一次買進台積電、聯發科僅 1.5 萬，中信小資高價 30 ETF 7/27 募集
作者 |發布日期 2021 年 07 月 21 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台股盤中零股交易自 2020 年 10 月上路後，明顯帶動零股交易量，目前零股交易量約為政策上路前的 3~6 倍，同期間台股指數持續上攻，截至今日收盤已有 9 檔千金股，導致小資族的投資意願日益增長，卻面臨台股越來越貴的困境，因此中信投信特別推出中信小資高價 30 ETF，讓小資族可以一口氣買進台積電、聯發科、大立光等高價股。

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安格科技擬 8 月中上櫃，7/22 啟動競拍底價 76.52 元
作者 |發布日期 2021 年 07 月 20 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

多元視訊轉換解決方案晶片開發商安格科技今日宣布，配合上櫃前公開承銷作業，辦理現金增資發行新股 2,920 張，其中 1,986 張採競價拍賣，競價拍賣期間為 7 月 22 至 26 日，競拍底價為 76.52 元；預計於 7 月 28 日上午 10 點開標，並於 7 月 30 日至 8 月 3 日辦理公開申購。

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IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術，可提升效能降低成本
作者 |發布日期 2021 年 07 月 20 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

半導體製程技術研發愈困難，想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路，要持續提升半導體晶片效能，3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導，微電子研究所 (Institute of Microeletronics，IME）研究人員表示達成技術突破，透過多達 4 個半導體層堆疊，提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較，不但可節省 50% 成本，還可用於未來及平台整合設計，如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合，實現新一代 3D 晶片堆疊發展。

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