Category Archives: IC 設計

華為與中芯國際聯手，以多重圖案化開發 5 奈米製程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導，華為和中芯國際（SMIC）送交名為自對準多重圖案化（SAQP）晶片專利，目標生產 5 奈米等級晶片，不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備，如極紫外光曝光設備 (EUV)，別無選擇只能改用多重圖案化。

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張忠謀曾神預言輝達將成 AI 主要動能，黃仁勳感謝台灣拯救輝達
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達創辦人暨執行長黃仁勳日前在一場與矽谷台灣人的餐敘中表示，輝達和台灣一起成長，感謝台灣夥伴一路陪伴，台灣拯救了輝達。事實上，與黃仁勳關係深厚的台積電創辦人張忠謀，先前就曾神預言的指出，輝達是下一波成長的主要動能，如今結果是精準命中。

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Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

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Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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阿里巴巴擴大 RISC-V 產品線，今年推伺服器級 C930 處理器
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:33 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 會員專區

阿里巴巴研究部門達摩研究院最近宣布擴大 RISC-V 工作範圍，將面向低功耗、AI 加速、車規及安全領域全面反覆運算升級。其中，玄鐵 C907 首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來 AI 加速計算提供更多選擇，下一代處理器 C930 也將於今年內推出。 繼續閱讀..

達發科技公分級衛星定位晶片獲首款 AI 無線割草機器人使用
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ic設計大廠達發科技宣布，旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。近期，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中，並於 3 月份全球上市。

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提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

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3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚，目標價來到每股 720 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示，記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係，提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案，加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況，給予群聯 ｢優於大盤｣ 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元，提升到 720 元。

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