Category Archives: IC 設計

流芳百世!四位華人學者入選 IEEE Fellow,全來自前清大校長劉炯朗 EDA 流派

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 15:13 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

國際電氣和電子工程師協會(IEEE)近日公布 2024 年新晉會士(Fellow)名單,新增名單共有 323 位學者入選,華人學者超過 100 位。值得注意的是,有四位 EDA 華人科學家皆自同個學術流派,全是前清華大學校長劉炯朗的徒孫和徒曾孫。 繼續閱讀..

花旗看好聯發科手機與 AI 邊緣運算市場優勢,目標價給予 1,030 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

針對 IC 設計大廠聯發科在包括智慧手機補貨的持續、高階手機市場成長前景、人工智慧與邊緣運算市場的機會、電源管理與其他市場的發展等項目,未來成長性都將持續的情況下,外資花旗給予聯發科每股新台幣 1,030 元的目標價。

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張忠謀、劉德音同賀聯發科蔡明介獲 IEEE 個人最高榮譽

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國際電機電子工程師學會(IEEE)決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介,因為他的遠見及對全球半導體產業的影響力,賦予了世界各地數十億平民百姓使用先進科技的機會與帶來的好處 (For vision and leadership in the global semiconductor industry, democratizing technology access for billions of people),2024 年 5 月 3 日在波士頓 IEEE Honors Ceremony 典禮頒獎。

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蔚華攜手南方科技推非破壞性檢測,預計每年為基板廠節省大量成本

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技,共同推出業界首創的 JadeSiC-NK 非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對 SiC 基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性 KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程。若以每個 SiC 晶錠需蝕刻 2 片基板來計算,JadeSiC-NK 可為具有 100 個長晶爐的基板廠省下每年 2.5 億元因蝕刻而損耗的成本。

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聯發科五年斥資 4 億元,投資英國 AI 與 IC 設計新創

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

英國全球投資峰會日前在倫敦舉行,全球超過 200 家重量級企業高層出席,包括高盛、摩根大通等。當中,英國首相官邸提到,半導體產業的龍頭企業之一聯發科預計在未來五年投資數家英國創新科技企業,總投資額達 1,000 萬英鎊(約新台幣 4 億元)。對此,聯發科回應稱,投資主要以人工智慧以及本業 IC 設計技術為主。

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大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜,其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合,超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示,隨著晶片訂單的不斷增加,在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下,將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

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中國及海外手機市場 9 月出貨量激增,外資看好手機半導體持續復甦

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

中國官方發表統計數據顯示,9 月手機出貨量年增達 61%,季增也達到 78%,數量達到 3,200 萬支,使得 2023 年前 9 個月的手機出貨量達到 1.92 億支,年增達到 0.4%的情況,顯示 2023 年中國手機市場開始從 2022 年衰退 23% 的情況下復甦,外資大和證券樂觀表示,這對於接下來 2024年的手機晶片市場將會大有助益。

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攻物聯網 AI 市場,Arm 推出全新 Cortex-M52 處理器設計

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:44 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

為了因應物聯網 AI 化,Arm 今(23 日)宣布推出 Cortex-M52,處理更高的數位訊號處理(DSP)和機器學習效能需求。其中,Cortex-M52 處理器可於最小裝置提供更高的 AI 推論效能,是所有可支援 Arm Helium 技術中,體積最小、面積與成本效益最佳的處理器,為較低成本的物聯網裝置提供更強化的 AI 功能。 繼續閱讀..