Category Archives: IC 設計

力拚台積電！英特爾 2 月公布 Intel 18A 後製程規劃

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 04 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2021 年推出 IDM 2.0 代工模式後，英特爾還發表令人印象深刻的「四年五節點」計劃，顛峰為 Intel 18A 先進製程，2025 年初量產。外界對 Intel 18A 後發展所知甚少，如今有消息，英特爾今年 2 月會公布之後藍圖。

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車用、邊緣 AI 推動 2025 年成長，大摩重申世芯優於大盤

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 03 日 12:18 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，市場共識世芯 2024 年總銷量將年增超過 50%，該公司在 ASIC 設計服務極具競爭力，加上 2025 年後有望從汽車和 AI 領域贏得更多專案，因此重申優於大盤，目標價 3,880 元。
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中國 EDA 新創「華芯程」瞄準 OPC，西門子認潛在競爭對手

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 02 日 13:30 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國 EDA 新創企業「華芯程」（SEIDA）於 2021 年成立，由曾在西門子 EDA（Siemens EDA）工作過的中國工程師張立國創立。繼續閱讀..

ADAS、下一代 AWS 旺到 2025 年！美銀調高世芯-KY 目標價 4,500 元

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 01 月 02 日 10:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

受惠 ADAS（先進駕駛輔助系統）開始貢獻、下一代 AWS（雲端運算服務）、以色列 AI 晶片新創 Habana 的持續成長，帶動世芯-KY 強勁成長將延續到 2025 年，因此美銀將世芯-KY 評級從中立調高到「買進」，並將目標價從 3,275 元調高到 4,500 元。

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高雄積極推動 IC 設計，建構完整半導體產業鏈

作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 29 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 半導體

台灣半導體是全球科技供應鏈的領頭羊，但我國半導體產業大多集中在北部，為了能在全球市場維持領先並強化競爭力，高雄市政府配合蔡英文總統「大南方、大發展」政策，提出半導體 S 廊帶與亞灣 5G AIOT 園區，加上高雄原本的設備、材料、封裝廠商群聚的優勢，以及台積電、IC 設計相關廠商陸續進駐，將加速建構高雄半導體產業鏈。繼續閱讀..

從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

繼 AMD 2023 年 6 月發表 EPYC 97×4 系列 Bergamo 處理器，將 x86 處理器核心數一舉推到破百的 128 個，英特爾更在 9 月 Intel Innovation 活動，將預定「僅」144 核的第六代「雲端原生」（Cloud Native）Xeon-SP Sierra Forest，藉 2.5D 封裝 EMIB 直接倍增到 288 核。繼續閱讀..

2024 年全球大量部署輝達 H100 GPU，用電量相當歐洲小國

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:10 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 售出大量 H100 AI GPU 後，每個 GPU 功耗高達 700W，一套設備就比美國一般家庭的平均用電量還要高。輝達正大量銷售 AI 用 GPU，這些 GPU 總用電量將與美國一主要城市用電量一樣高。法國施耐德機電公司 10 月統計，全球 GPU 耗電量，相當於歐洲小國用電量。

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西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案

作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。繼續閱讀..