英特爾 (Intel) 日前在 IEDM 2023 宣布完成業界領先、具突破性的 3D 堆疊 CMOS 電晶體,並結合背面供電和背面觸點等技術。
Category Archives: IC 設計
達發獲英特爾 Intel Evo 筆電認證,LE Audio 藍牙晶片提供音訊享受 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
聯發科子公司──IC 設計廠達發科技宣布加入半導體巨擘英特爾「Intel Evo 筆電裝置認證計畫 (Engineered for Intel Evo)」,為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾 LE Audio Evo 認證的藍牙音訊晶片廠商。未來,達發所開發的 LE Audio 藍牙音訊晶片組 (SoCs) 與軟體開發套件 (SDK) 將能一應符合 Evo 筆電之規格認證,協助筆電連外終端設備廠所提供的藍牙耳機、揚聲器等音訊裝置。採用達發藍牙晶片的裝置於搭配 Evo 筆電使用時,能夠開發出高性能、低功耗的藍牙無線音頻裝置,為使用者創造更優質的音訊享受。
為什麼輝達、AWS、阿里都喜歡 Arm 的伺服器 CPU? |
| 作者 雷峰網|發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 處理器 |
耕耘多年後,基於 Arm 架構的 CPU 在伺服器市場迎來大幅成長,被眾多客戶喜歡並採用。超大規模雲端服務商如亞馬遜雲端服務(AWS)、阿里巴巴、微軟等自研 CPU,都選擇和 Arm 合作,這是為什麼? 繼續閱讀..



