Category Archives: IC 設計

西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。  繼續閱讀..

台股 2023 年度回顧！緯創今年漲幅最高達 439% 獲 350 萬次查看
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 12:48 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

歲末年終，回顧台股從 2023 年 1 月 3 日開盤以來，截至 2023 年 12 月 26 日收盤，台股加權指數漲幅已經超過 25%，開盤日均成交量成長 45%， 其中台灣投資人討論最多的三大產業，包括 AI、航運、生技，並以緯創查看次數超過 350 萬次，高居排名第一。

繼續閱讀..

2023 年第三季手機處理器市場，出貨聯發科龍頭，營收換高通登頂
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示，2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器（AP）市占率，按照出貨量計算，國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算，則是高通主導了整個市場。

繼續閱讀..

經濟部啟動兩項總金額 20 億元 IC 設計補助計畫，強化廠商競爭力
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 12:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內 IC 設計產業發展，因應全球市場競爭，經濟部 22 日公告「IC 設計攻頂補助計畫」、「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」兩項計畫，瞄準在  AI、高效能運算和車用等領域的發展，另也提供業者晶片投產補助，總經費約新台幣 20 億元，自即日起申請日至 2024 年 3 月 29 日。

繼續閱讀..

消費旺季與 AI 熱潮持續，推升 2023 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季增 17.8%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

TrendForce 表示，受惠智慧手機、筆電供應鏈庫存落底並進入季節性備貨旺季， 加上生成式 AI 主晶片與零組件出貨加速，第三季全球十大 IC 設計公司營收季增 17.8%，以 447.4 億美元創歷史新高。NVIDIA（輝達）於 AI 熱潮下，營收及市占率表現均居冠；第十名因智慧手機備貨推動，由類比 IC 供應商 Cirrus Logic 取代美系 PMIC 廠 MPS。 繼續閱讀..