Category Archives: 記憶體

科學家開發新記憶體架構，可在 500°C 以上超高溫運作
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 17:26 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

傳統的 DDR 記憶體在特定溫度範圍內運作，通常不超過 100°C（約 212°F），但超過範圍可能導致資料丟失及溫控調頻（Thermal Throttling）。不過，密西根大學研究人員開發新記憶體架構，特性幾乎與 DDR 記憶體相反，操作溫度範圍至少為 260°C（約 500°F），並能在超過約 594°C（約 1,100°F）高溫運行。 繼續閱讀..

釋放占用空間！Marvell 與三大記憶體廠合作，開發「客製化 HBM」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:12 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

邁威爾（Marvell）在 2024 年分析師日（Analyst Day 2024）上發布針對 AI 應用的客製化 XPU 的「客製化高頻寬記憶體」（CHBM）解決方案。CHBM 與美光、三星和 SK 海力士等領先記憶體製造商合作開發，可針對特定 XPU 設計，改善效能、功耗、記憶體容量、晶片尺寸和成本。 繼續閱讀..

3Q24 大容量企業級 SSD 價量齊揚，帶動營收季增 28.6%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，強勁的 AI 應用需求於第三季持續帶動企業級 SSD 產業成長，供應商出貨趕不上市場需要，導致價格上漲，推升產業整體營收季增近30%。NVIDIA H 系列產品陸續到貨，加上訓練用 AI 伺服器訂單維持高峰，尤其大容量產品需求旺盛，帶動整體採購訂單容量季增 15%。 繼續閱讀..

NAND Flash 廠鎧俠敲定發行價，成日本今年最大 IPO
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 記憶體 , 財經

日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）將在 12 月 18 日於東京證券交易所（以下簡稱東證）的「東證 Prime 市場」IPO（首次公開發行）上市，而鎧俠公布最終敲定的發行價格，市值將超越 10 月上市的東京地下鐵（Tokyo Metro），成為日本今年來最大規模的 IPO 案。 繼續閱讀..

群聯 11 月營收月增 17%，前 11 個月年增 26% 創歷史第三高
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2024 年 11 月份營運結果，合併營收為新台幣 43.34 億元，較 10 月份成長近 17%，全年度營收累計至 11 月份達新台幣 544.14 億元，較 2023 年同期成長達 26%，為歷史同期第三高。

繼續閱讀..