Category Archives: 記憶體

美光產品暫停報價，傳 DRAM 將漲 2~3 成
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體市場再掀起漲價潮。繼 SanDisk 前幾週宣布產品漲價逾一成後，美光上週末（9 月 12 日）也有消息指出，其通知客戶對 DRAM 與 NAND 產品全面暫停一週報價，包含 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 等協議價格取消，預計一週後重新開出新價格。業界傳出，美光此番 DRAM 調漲幅度高達二至三成，其中車用與工業級產品更可能上漲七成。 繼續閱讀..

推論需求爆發引發明年 SSD 供應吃緊，美光所有產品暫停報價一週
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:36 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著全球資料中心佈建加速，雲端大廠的需求正從訓練型 AI 轉向推論型 AI，帶動大容量記憶體需求持續升溫，也導致記憶體供應吃緊的狀況由 DRAM 移轉至 NAND。供應鏈業者透露，繼上週 SanDisk 將 NAND 報價上調 10% 後，美光也通知客戶，將暫停所有產品報價一週。

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追加矩陣乘法加速單元，蘋果 M 系列晶片將成 AI 開發者新寵？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

在 iPhone 17 Pro 的產品發布會上，除了光鮮亮麗的新裝置，從 A19 處理器架構圖中看似一項看似不起眼的技術升級卻在 AI 業界引發熱議。蘋果首次在自家 GPU 中加入矩陣乘法加速單元（Matrix Multiplication Acceleration Units），此舉被視為對現有 AI 算力瓶頸的重大突破，更預示著蘋果將正面迎戰 NVIDIA 在 AI 領域的主導地位。

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韓媒：不只 HBM！未來 HBF 崛起，NAND 堆疊成 AI 新儲存動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為「HBM 之父」）表示，高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要記憶體技術，將與高頻寬記憶體（HBM）並行發展，共同推動晶片大廠的業績成長。 繼續閱讀..

鎧俠因應 NVIDIA 需求開發比傳統 SSD 快近百倍產品，2027 年推出
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠鎧俠（Kioxia）宣布與 GPU 大廠（NVIDIA）展開合作，預計在 2027 年之前推出讀取速度較傳統 SSD 快近百倍的固態硬碟（SSD）。這項技術突破將主要服務於生成式 AI 運算所需的伺服器市場，預計將帶來市場的新一代革新。

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外資看好 NAND Flash，正向看待台廠群聯等企業發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

美系外資 45 頁報告指出，正向看待 NAND Flash 產業發展，公司包括 SanDisk、Longsys、三星、鎧俠及台系廠商群聯。以群聯而言，近期受惠記憶體市場漲價潮，加上布局邊緣 AI 運算市場，繼 10 日在台股也漲停板坐收之後，11 日股價再向上攻堅，逼近上波高點 612 元。

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記憶體三大原廠齊聚 SEMICOM，韓廠更喊出要強化台韓進一步合作
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 的爆炸性成長，記憶體不再僅是輔助元件，而是人工智慧智慧的起點與關鍵驅動者。因此，在 2025 Semicon Taiwan 的記憶體論壇上，難得的全球三大記憶體大廠 SK 海力士、三星和美光同台參與活動，並透過主題演講訴說當前重新定義記憶體在 AI 時代中角色的必要性，以共同面對 AI 基礎設施在效能、功耗和擴展性方面的嚴峻挑戰，並透過創新與合作，形塑 AI 的未來。

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邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動，營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電，在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上，總經理陳沛銘發表演講時指出，在邊緣人工智慧（Edge AI）時代，記憶體創新扮演著關鍵角色。因此，在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下，這對記憶體提出了更高的要求，特別是在效能、功耗和延遲方面。

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HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導，美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案，目的在防止全球電子產業受到干擾。之前，美國川普政府撤銷了自拜登時期開始，針對這兩家公司在中國據點的採購豁免，這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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