高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大，CPU 效能成長 45% |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 06 日 8:30 |
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5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器，6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器，在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%，而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示，驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器，因為被稱之為地表上最強的處理器，一點都不為過。
2019 年強攻 5G 手機市場 HTC、華碩、三星都點名成高通合作夥伴 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 20:30 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）發表內建 5G 功能的新一代驍龍（Snapdragon）855 旗艦型處理器之際，高通也預估在 2019 年將會看到相關合作手機廠商的 5G 手機推出。而在預料會於 2019 年推出 5G 手機的廠商名單中，就包括了日前傳出可能將停止 U 系列高階智慧型手機研發的 HTC。顯示，HTC 將如之前所發出的聲明，後續還會持續進行 5G 手機及相關產品發展。
TechNews 科技早報 – 20181205 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 12 月 05 日 10:20 |
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第四季DRAM 合約價二次下修，2019 年第一季跌幅持續擴大
DRAMeXchange最新報告，今年第四季 DRAM 價格正式反轉向下，11 月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看，已有部分比重的合約價改以月（monthly deal）方式進行議價，顯示買方對於 DRAM 價格後勢看法悲觀，預計 2019 年第一季 DRAM 合約價跌幅將持續擴大。 繼續閱讀..
揭工業級 3D NAND 決勝之道，Apacer 宇瞻科技智慧儲存技術再進化 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 9:57 |
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近年來，隨著人工智慧、大數據、雲端運算、邊緣運算、物聯網等應用快速普及的情況下，衍生巨量的資料演算需求，於是儲存裝置對容量、可靠度與效能的要求也越來越高。長時間深耕工控儲存市場的 Apacer 宇瞻科技，除積極開發自有技術外，在 3D NAND 之選用也與日本東芝（Toshiba）原廠合作，於高效能、高可靠度、智慧化等特點上提出獨家技術，強調其工業級 3D NAND SSD 解決方案能高度應用於條件嚴苛且複雜的環境，期待以此做出競爭區隔，並在未來 5G 與物聯網普及的時代中，成為技術與市場的領先者。 繼續閱讀..
首款支援 5G 最強非蘋處理器，高通驍龍 855 行動運算平台亮相 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 9:00 |
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目前正在美國夏威夷舉行的高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit），會議中高通一開始就極力推廣目前的 5G 技術與產品發展，並且聯合相關合作夥伴建立產業生態鏈，架構未來 5G 正式商轉後的應用版圖。因此，對於未來的 5G 市場布局，其中在關鍵的手機晶片上，高通在 5 日正式推出的首款支援商用 5G 網路服務的驍龍 855 行動運算平台。
TechNews 科技早報 – 20181204 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 12 月 04 日 9:22 |
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聯發科新晶片 挑戰高通
手機晶片龍頭聯發科重砲出擊，昨（3）日宣布將發表 Helio P90 處理器，連同 P80 手機晶片，迎戰高通旗艦款處理器 S8150，搶攻中高階智慧型手機市場，新款晶片已獲得中國大陸手機大廠 OPPO… 繼續閱讀..
