在本次行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 所舉辦的 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）議程的最後一天，高通再推出震撼業界的產品，也就是由 7 奈米製程所打造，具備省電效能，還有能夠全時聯網能力的個人電腦處理器──驍龍 (Snapdragon) 8cx 處理器。希望藉由產品深入到個人電腦市場，再搭配智慧型手機的產品強化，期望能在未來的 5G 市場中站穩一席之地。
Category Archives: 零組件
台積電 15 年首度新建 8 吋廠，位在南科晶圓六廠旁 |
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中央社|發布日期
2018 年 12 月 06 日 17:30 |
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台積電總裁暨副董事長魏哲家今天表示，5 奈米製程預計明年第二季試產，特殊製程方面，為滿足客戶需求，也將增建 8 吋晶圓廠，這是台積電 15 年來首度新建 8 吋廠。 繼續閱讀..
三星被揭用單眼照片宣傳手機，被指 PS 修圖製造人像攝影效果 |
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Unwire HK|發布日期
2018 年 12 月 06 日 16:30 |
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近年各大手機廠商都不約而同地，推出以拍攝為主打功能的手機，當中有不少更聲稱手機鏡頭的拍攝品質可與專業單眼相機媲美。不過，三星近日被攝影師揭發，使用以單眼相機拍攝的作品，裝成 Galaxy A8 Star 的示範照片，更以後製效果來表現人像模式的拍攝效果，惹來不少批評。 繼續閱讀..
上海市：特斯拉「Gigafactory 3」廠 2019 年下半可投產 |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 12 月 06 日 16:00 |
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特斯拉（Tesla Inc.）為躲避中國關稅，決定在上海開設製造廠，而根據上海政府最新發布的訊息，這座廠房預計可在 2019 年下半年開始投產。 繼續閱讀..
指紋辨識料成智慧手機標配，2020 年市場估增 4 成 |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 12 月 06 日 11:15 |
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日本民間調查機構矢野經濟研究所 5 日公布調查報告指出，因智慧手機擴大採用指紋辨識，提振中小型行動裝置用指紋感測器市場近年來持續擴大，帶動 2017 年全球指紋感測器市場規模（指廠商出貨量）年增 33% 至 11 億 1,150 萬個，其中智慧手機、平板電腦等中小型行動裝置用指紋感測器市場規模年增 33% 至 10 億 7,850 萬個。 繼續閱讀..
不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 06 日 10:45 |
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競爭對手高通（Qualcomm）推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍（Snapdragon）行動處理器後，國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布，推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片，位居第一波 5G 多模整合晶片之列，也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
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TechNews 科技早報 – 20181206 |
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technewsdaily|發布日期
2018 年 12 月 06 日 9:40 |
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高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大，CPU 效能成長 45%
5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）上亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器，6 日公佈相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型… 繼續閱讀..
高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大，CPU 效能成長 45% |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 06 日 8:30 |
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5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器，6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器，在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%，而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示，驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器，因為被稱之為地表上最強的處理器，一點都不為過。
2019 年強攻 5G 手機市場 HTC、華碩、三星都點名成高通合作夥伴 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 20:30 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）發表內建 5G 功能的新一代驍龍（Snapdragon）855 旗艦型處理器之際，高通也預估在 2019 年將會看到相關合作手機廠商的 5G 手機推出。而在預料會於 2019 年推出 5G 手機的廠商名單中，就包括了日前傳出可能將停止 U 系列高階智慧型手機研發的 HTC。顯示，HTC 將如之前所發出的聲明，後續還會持續進行 5G 手機及相關產品發展。
TechNews 科技早報 – 20181205 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 12 月 05 日 10:20 |
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第四季DRAM 合約價二次下修，2019 年第一季跌幅持續擴大
DRAMeXchange最新報告，今年第四季 DRAM 價格正式反轉向下，11 月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看，已有部分比重的合約價改以月（monthly deal）方式進行議價，顯示買方對於 DRAM 價格後勢看法悲觀，預計 2019 年第一季 DRAM 合約價跌幅將持續擴大。 繼續閱讀..
