Category Archives: 零組件

與台積電別苗頭,三星年底進行 5 奈米處理器與基頻晶片大量投產

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 11:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

8 月 25 日晶圓代工龍頭台積電在全球技術論壇各項火力展示,說明 7 奈米、5 奈米、3 奈米及 2 奈米與先進封裝技術布局後,競爭對手三星似乎不甘示弱,表示預計 2020 年底開始,投入 5 奈米製程應用處理器(AP)、基頻晶片大量生產。

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中國藉複雜授權交易取得處理器架構授權,引發美國圍堵漏洞疑慮

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

據《路透社》報導,總部位於中國上海的半導體廠商,一年多前已透過連串複雜的交易模式,取得美國美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)重大晶片架構授權,這事件引發美方防堵中國取得半導體關鍵技術漏洞的疑慮。

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中國積極提升晶片自製率,傳華為將跨足面板驅動 IC 市場

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:54 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

中美貿易戰愈演愈烈,為了不處處受制於美國,中國正加快腳步,積極提升半導體自製率,如今這項計畫,似乎也擴展至面板驅動 IC 上。有市場消息傳出,華為雖然受到新頒布的禁令打壓,但仍計劃成立新的面板驅動 IC 部門;另外,京東方創辦人王東升也創立一間半導體公司「奕斯偉(ESWIN)」,事業涵蓋晶片設計與解決方案、矽材料、先進封測三大領域,預計提供顯示、智慧連接、智慧物聯和智慧運算等四類晶片及解決方案。

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延續摩爾定律,小晶片暨先進封裝技術將如何發展

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

邏輯晶片得以依循摩爾定律(Moore’s Law)發展,不僅需要持續提升晶片設計技術與軟體,更仰賴不斷演進的半導體製程。晶圓代工指標廠商台積電目前已規劃於 2024 年試產 2nm 製程,由於 2nm 與分子直徑相當,該製程已逼近物理極限,藉由製程演進延續 Moore’s Law 策略或難以為繼。 繼續閱讀..

三支箭驅動,群創預期第 3 季將優於第 2 季

作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 18:55 | 分類 3C周邊 , 3C螢幕、電視 , 會員專區

群創今日舉辦新品發表會,會中除了展示智慧娛樂、智慧醫療相關新品之外,也針對今年第 3 季營運做出說明。群創總經理楊柱祥表示,由於遠距工作、教學、遠距醫療以及車用帶動,群創今年的營運是第 1 季谷底、第 2 季加溫、第 3 季會更好,至於第 4 季,仍待觀望,不過有部分訂單產品能見度已達第 4 季。
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台積電 2 奈米製程將落腳新竹,目前晶圓廠土地正進行取得中

作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 18:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

目前包括 7 奈米及 5 奈米都積極進入生產階段,而 3 奈米製程也正準備在兩年內開始試產的台積電,目前已將眼光放到更進一步的 2 奈米製程上。在 25 日展開的「2020 台積電全球技術論壇」中,台積電營業組織資深副總經理秦永沛正式宣布,台積電未來的 2 奈米製程將會選擇落腳新竹,而目前興建晶圓廠的土地正在取得當中。

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群創新品聚焦智慧娛樂、智慧醫療,首度發表可捲曲 Mini LED 顯示器

作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 17:13 | 分類 3C螢幕、電視 , 會員專區 , 電子娛樂

群創今日以未來進行式為主軸,舉辦 2020 新品發表會,會中展示最新前瞻技術及創新多元的顯示面板產品,貫穿智慧娛樂及智慧醫療等場域;同時,群創也首度發表以主動式矩陣為基礎的可捲曲(Rollable)公眾顯示器。

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搶攻電動車晶片散熱模組,艾姆勒 26 日將以每股 50 元掛牌上市

作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 16:50 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 財經

晶片散熱模組供應商艾姆勒車電股份有限公司 (以下簡稱艾姆勒) 將於 8 月 26 日以每股新台幣 50 元的價格掛牌上市。艾姆勒 2018 年到 2019 年度的合併營入分別為新台幣 4.25 億元及 7.7 億元,2020 年上半年營收已達到 4.03 億元,較 2019 年同期成長 15.78%,每股 EPS 為 0.28 元。

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台積電衝刺先進製程,興建 8,000 人技術研發中心預計 2021 年啟用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在 25 日開始的「2020 年台積電全球技術論壇」中,台積電業務開發資深副總總經理張曉強表示,隨著半導體先進製程的複雜化,台積電在相關的資本支出也越來越龐大。2019 年的相關資本資出金額已經幾乎達到 30 億美元,而這樣的投資金額也是保證先進製程技術能進一步的帶給客戶們。除此之外,也為了下一階段先進製程的發展,台積電目前也準備興建新的研發中心,並且預計在 2021 年正式啟用。

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