據《路透社》報導，美國正考慮對半導體生產設備和相關軟體工具、雷射、感測器及其他技術，祭出新出口限制，以防這些設備技術落入中國等對手手中。
Category Archives: 零組件
疫情推升雲端及遠距需求，2020 年第二季 NAND Flash 營收季增 6.5% |
作者
TechNews|發布日期
2020 年 08 月 27 日 14:23 |
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根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，第二季 NAND Flash 產業營收受惠於遠距服務與雲端需求驟增，帶動 PC、Server 的出貨表現，持續推升 SSD 需求量；然而智慧型手機與消費性電子市場尚未自疫情衝擊後恢復，需求仍較前季下跌。第二季位元出貨量及平均銷售單價均較上季微幅增加約 3%，帶動 NAND Flash 產業營收達 145 億美元，季增 6.5%。 繼續閱讀..
台專門技術轉讓或授權中國，經濟部修規須申請許可 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 08 月 27 日 8:50 |
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擔憂台灣專門技術恐外流到中國，投審會修正「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」第 5 條，明文規定「轉讓或授權」專門技術、專利權或積體電路電路布局權者要申請許可。
助力衝刺 3 奈米製程，美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 26 日 18:45 |
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日前，晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布，新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產，使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵，除了極紫外光刻機之外，電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此，美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布，旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助，加上台積電先進製程的製造，將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。
2019 年 DRAM 模組總營收年減 3%，前十大模組廠表現互有消長 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 08 月 26 日 14:30 |
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根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，2019 年 DRAM 報價大幅下滑，全年累計跌幅超過五成，使大多數模組廠去年營收呈現下滑態勢，但在金士頓（Kingston）逆勢成長拉抬下，2019 年全球模組市場整體銷售額達 161 億美元，僅年減 3%。 繼續閱讀..
