為了能在非記憶體半導體上持續發展，南韓三星電子準備擴大投資 CMOS 圖像感測器（CIS）的生產線。
Category Archives: 零組件
高通驍龍 875 將首發 Cortex A78＋Cortex X1 組合，再創超強運算效能 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 28 日 13:10 |
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隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後，大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料，預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構，如此有機會讓產品的效能大幅提升。
大聯大布局疫情後需求，拓展智慧倉儲 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 05 月 27 日 17:00 |
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半導體通路商大聯大今天召開線上法人說明會，財務長袁興文表示，大聯大已針對疫情後經濟解封相關需求進行部署，接下來智慧倉儲將拓展到客戶較密集的廣東地區，也可能在台灣、東南亞、美洲布建。 繼續閱讀..
提升運算效能為天生宿命，ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 27 日 16:40 |
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就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際，ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後，同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案（Cortex -X Custom）全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構，其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%，可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。
