大聯大：延長收購文曄至 2020 年元月底，無需事前申報 |
作者
中央社|發布日期
2019 年 12 月 05 日 11:00 |
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半導體零組件通路商大聯大 4 日表示，公開收購文曄科技 30% 股權無需事前申報結合，但為避免誤解，仍決定延長收購時間至 2020 年 1 月 30 日，讓公平會有充裕時間表示意見。
台積電 7 奈米打造高通驍龍 865 ，野獸級效能威脅競爭對手 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 9:00 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 2019 驍龍技術大會，議程首日就公布即將推出新一代旗艦型行動運算平台驍龍 865，詳細規格則是在第 2 天大會公布。根據高通表示，這顆歷時 3 年規劃研發，動用了 10,000 名工程師，採台積電首代 7 奈米製程所打造的 5G 行動平台，將會是接下來 5G 市場發展的關鍵，而首款搭載驍龍 865 的終端設備也將於 2020 年第 1 季正式亮相。
被動元件行情回溫，國巨再徵千人 |
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作者
黃 敬哲|發布日期
2019 年 12 月 05 日 8:50 |
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被動元件市況開始趨熱，龍頭廠國巨因應終端需求回溫，在兩岸都開始徵人，並鼓勵加班。
高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 21:00 |
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就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
鴻海工業富聯首次公開發行限售股，12/9 上市流通 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 12 月 04 日 14:30 |
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鴻海旗下工業富聯公告首次公開發行限售股上市，流通數量 2 億 3,004 萬 2,000 股，上市流通日期 12 月 9 日。 繼續閱讀..
高通台灣劉思泰：推行動平台模組化，使合作夥伴更快進入 5G 市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 13:45 |
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高通（Qualcomm）年度驍龍（Snapdragon）技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫，希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密，以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品，而這些產品除了當前看得到的智慧型手機，未來還經拓展到其他的產品上，這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長，拓展更多的商機。
三星新款摺疊手機傳採隱藏式鉸鏈，售價比 iPhone 11 Pro 便宜 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 04 日 12:30 |
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IT 之家報導，根據南韓《先驅報》消息，為加快摺疊螢幕手機市場發展，三星明年將至少推出兩款摺疊螢幕手機，儘管具體規格尚未明朗，但《先驅報》證實將在明年推出類似摩托羅拉 RAZR 的掀蓋式摺疊智慧手機，並在摺疊技術可望有很大改進；據三星申請的新商標暗示，新摺疊手機可能有所謂「隱藏式鉸鏈」。 繼續閱讀..
