創投老將邰中和看好數位光學，蔡司叩門 |
作者
財訊|發布日期
2019 年 12 月 09 日 8:15 |
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過去 40 年，每一波的科技創新風潮，都經常看到邰中和的名字。 繼續閱讀..
高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 21:30 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 20:20 |
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2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚豔。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片，這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
英特爾挺 Thunderbolt 拚主流？需求是關鍵 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 06 日 13:50 |
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英特爾（Intel）年底 ICE Lake 平台可望問世，這也是首度將 Thunderbolt 整合至處理器內，被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步，而在終端裝置廠商的成本大幅縮減下，雖然確實有加速滲透的條件，但回歸需求端，與 USB 4.0 的價差與超高速應用的領域拓展，才是刺激實質需求端的關鍵。 繼續閱讀..
因應貿易戰，仁寶砸 11 億增資越南廠布局新產線 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 06 日 10:50 |
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美中貿易戰持續延燒，仁寶於 5 日宣布，董事會對越南廠增資 3,700 萬美元（約台幣 11.28 億元），取得或處分之具體目的或用途為配合集團營運策略及全球經營布局；市場認為，仁寶對越南廠增資，顯示仁寶明年越南廠出貨規模將較今年明顯成長。 繼續閱讀..
