行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會，於美國時間 12 月 3 日正式展開，高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布，在 2020 年 5G 技術將躍升主流，為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性，同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。
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高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:00 |
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眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
三星 2020 年擬推掀蓋式摺疊手機，目標讓更多人買得起 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 03 日 11:20 |
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IT 之家報導，幾個月前，有消息指出，南韓三星正在開發一種具備掀蓋手機設計風格的可摺疊式手機，並計劃於明年（2020 年）推出。隨後，三星在開發者大會上展示了該設備的潛在設計，而現在《韓國先驅報》給出了該裝置更多的相關資訊。 繼續閱讀..
華為「去美化」，旗艦機 Mate 30 已未使用美國零組件 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 03 日 10:20 |
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cnBeta.COM 引述外媒報導，雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務，但可能為時已晚，因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析報告顯示，華為在今年 9 月發表的新旗艦機 Mate 30，這款擬與蘋果 iPhone 11 機型展開競爭的曲面螢幕、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為，Mate 30 顯示，即便沒有美國晶片，華為新機看來也沒有受到影響，未來華為新品可能比照此模式，並可望增加對台廠供應商的依賴。
三五族擁多項動能，明年 Q1 不看淡 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 02 日 11:00 |
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化合物半導體族群擁多項動能，包括 5G 時代來臨，5G 智慧機所需 PA（功率放大器）用量大增以及品牌廠擴大導入 ToF（飛時測距）方案對 VCSEL（垂直共振腔面射雷射）需求，另外在中國去美化趨勢下、提高亞洲供應鏈比重也持續進行，而智慧機應用相關族群包括穩懋、宏捷科及全新今年分別出現營收、獲利單季新高或多年來新高佳績，短期而言，市場聚焦在此族群 2020 年第 1 季傳統淡季下，動能是否可持續，不過，現階段業者皆認為第 1 季不淡，動能有望延續。 繼續閱讀..
