Category Archives: 零組件

京東方沒吃到?韓媒:2020 年 iPhone 全用 OLED,三星/LGD 供應

作者 |發布日期 2019 年 11 月 28 日 9:30 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

日本蘋果相關情報網站 Macotakara、iPhone Mania 引述南韓媒體 ETNews 27 日報導指出,據業界關係人士透露,蘋果(Apple)預計明年秋天開賣的次代 iPhone 尺寸將為 5.4 吋、6.1 吋、6.7 吋,且 3 款機種全部將採用 OLED 面板,OLED 面板將由三星旗下 Samsung Display 和 LG Display(LGD)供應,中國京東方(BOE)可能將無法吃到蘋果 OLED 面板訂單。 繼續閱讀..

英特爾處理器缺貨,戴爾電腦出貨受衝擊下修全年預期營收

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 因為 CPU 產能短缺,進而影響周邊個人電腦廠商出貨的情況逐漸蔓延中。繼日前惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 兩家品牌個人電腦廠商高層出來抱怨,表示英特爾的 CPU 缺貨已經影響到他們產品出貨,並衝擊業績之外,現在戴爾 (DELL) 電腦也發出報告指出,因為英特爾 CPU 的缺貨狀況,導致戴爾電腦的產品出貨受到影響,因此將進一步下修 2020 財年全年的營收金額。

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超音波螢幕下指紋辨識狀況頻頻,三星可能考慮停用

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

指紋辨識成為智慧手機標準配備顯學後,什麼樣的指紋辨識能與眾不同,讓消費者感覺與其他產品有差異性,就可能成為消費者青睞的焦點。過去電容式指紋辨識成為退流行配備後,大家關注的就是螢幕下指紋辨識的市場發展。首批採用高通(Qualcomm)超音波螢幕下指紋辨識的南韓三星,日前安裝在 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列的螢幕下指紋辨識頻頻出問題,現在市場傳出三星可能放棄採用超音波螢幕下指紋辨識系統。

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瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

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日本新車安裝自動煞車傳 2 年後義務化!Faltec 暴漲 17%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 12:15 | 分類 汽車科技 , 零組件

共同通信、朝日新聞 26 日、27 日報導,日本政府已敲定方針,計劃自 2 年後的 2021 年 11 月起將新車安裝自動煞車功能義務化(現行的車種將在之後的數年後義務化),對象包含新型乘用車(含排氣量未滿 660cc 的輕型汽車)及改款車種,且自動煞車的性能將依照預估會在 2020 年 1 月生效的國際基準,將較現行的日本國內基準更加嚴格。 繼續閱讀..

EUV 市場供不應求,拉抬 ASML 取代應材將登全球半導體設備龍頭

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 9:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

根據外媒報導,已經蟬聯多年全球半導體設備龍頭的美商應材公司(Applied Materials),2019 年可能將其龍頭寶座,拱手讓給以生產半導體製造過程中不可或缺曝光機的荷蘭商艾司摩爾(ASML),原因是受惠即紫外光刻設備(EUV)的市場需求大增,進一步拉抬了 ASML 的市占率表現。

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聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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拓展物聯網及 5G 生態系應用,台灣愛立信設立首座 5G 測試暗室

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 網路

為協助物聯網及 5G 生態系之應用發展,台灣愛立信終端互連測試中心(Interoperability Test Center)自 2019 年初即開始提供 5G 高頻(毫米波)、中頻及低頻的終端互連測試服務。為提升更精密的 5G 測試品質。如今,台灣愛立信更進一步於 26 日宣布,成立台灣首座為 5G 測試專用的「5G 測試暗室」(5G Chamber),協助電信商與終端設備供應商偵測和解決網路相容性問題,加速台灣物聯網及 5G 生態系的應用開發進程。

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蔡力行:聯發科已站穩 5G 領先位置,與英特爾合作是一拍即合

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器,除了在中國深圳的會場,由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明,在台北的會場則安排深圳會場的即時直播,並由執行長蔡力行進行講解,並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢,台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台,氣氛熱絡。

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聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 15:10 | 分類 GPU , 中國觀察 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下首顆 5G 旗艦級系統單晶片處理器──天璣 1000,為高階旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接,帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科 5G 晶片家族系列首款 5G 單晶片,整合 5G 基頻晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。

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