Category Archives: 零組件

外資力挺台積電為 7 奈米大贏家,預期高通 5 奈米處理器將重回台積電

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

近期晶圓代工方面,台積電與三星在 7 奈米節點上的競爭激烈。對此,瑞銀證券發出的最新報告指出,三星在 7 奈米製程上的步步進逼,雖然影響到台積電的市占率,但比例已有一點點,因為台積電目前仍然維持著高達 75% 的市占率,使得對營收的貢獻能達到 35% 到 40%,相較過去最賺錢的 28 奈米製程表現一點都不遜色,因此台積電也成為半導體晶圓代工領域中的投資首選。

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松下開發出新款電力線聯網晶片,未來家電聯網可媲美光纖速度

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

當前上網方式除了透過無線網路,或是透過一般網路線的方式上網之外,多年前就已經有透過電力線上網的研發,但是受限於技術與產品價格,結果進展都有限。根據《日本經濟新聞》的報導,日本半導體大廠松下 (Panasonic) 在研究電力線上網的發展上有所突破,已經研發出針對電力線上網的晶片,使得電力線上網的速度最快將能媲美光纖。

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英特爾推第 10 代 Intel Core 筆電腦處理器,年底終端裝置將亮相

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 22 日宣布,推出 8 款原代號為 「Comet Lake」 的最新第 10 代 intel Core 筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一 ( 2 in 1 ) 裝置,同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力,效能與上一代相比提升高達雙位數。在該系列處理器中還包括英特爾 U 系列中的首款 6 核心處理器、更快的 CPU 頻率與記憶體介面,以及顛覆業界連接能力的 Wi-Fi 6 (Gig+) 和更大規模的 Thunderbolt 3。採用第 10 代 Intel Core 筆記型電腦處理器產品系列的 90 多款最新設計將於 2019 年底上市。

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比三星便宜二成、抵銷關稅衝擊?蘋果傳考慮用京東方製 OLED

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

日經新聞 21 日報導,蘋果(Apple)考慮在 2020 年開賣的 iPhone 採用由中國京東方(BOE)製造的 OLED 面板,目前蘋果已開始進行性能測試,預估會在年底前做出最終決定。蘋果目前在 iPhone 的高階機種使用 OLED面板,據悉大部分由三星供應、部分採用 LG Display(LGD)產品。2018 年全球 OLED 面板市場,三星、LGD 合計市占率高達 96%,因此若蘋果真採用京東方產品,可能打破韓廠寡占 OLED 市場的局面。 繼續閱讀..

2018 年 DRAM 模組廠營收年增逾四成,前 10 大排名出爐

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 14:45 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,儘管 2018 下半年整體 DRAM 價格反轉向下,但全年平均銷售單價仍較 2017 年上漲超過 10%,加上出貨增加,帶動 2018 年全球模組市場總銷售金額達到 166 億美元,年增 41%。 繼續閱讀..

任正非:華為恢復振興需要 3~5 年,期間仍會逐步成長

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 12:30 | 分類 Android , Google , Windows

新浪財經報導,中國華為創始人兼 CEO 任正非近日接受英國媒體採訪表示,兩支隊伍爬山,總會在山頂相遇,相遇會有矛盾,但是沒想到矛盾會激烈到一個國家的國家機器和一家公司之間產生衝突,這麼大的強度沒有預料到。所以,「爛飛機」的一些洞沒有完全補好,華為修補完這些「洞」需要兩、三年時間,重新恢復振興需要三至五年,當然,在振興過程中,還是逐步有增長。 繼續閱讀..

三星代工高通 5G 處理器出包,將有助聯發科 5G 處理器站穩市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓

目前各國積極布建 5G 網路,促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下,日前有市場消息傳出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息,引起一片譁然。因為如果此事屬實,未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況,也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場,引起市場人士關注。

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台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3,聯發科擠進第 15 名

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響,整體半導體市場景氣衰退。不過,根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示,2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商,台積電與聯發科都雙雙入榜。至於,龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾(intel)自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是,在全球半導體產業不景氣的狀況下,前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

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連九黑!7 月外銷訂單年減 3%,減幅收斂

作者 |發布日期 2019 年 08 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

經濟部 20 日公布 7 月外銷訂單為 405.3 億美元,受美中貿易戰等因素拖累,較上年同月下滑 3%,年變動率已連 9 月負成長,但減幅較上月收斂。展望未來,經濟部指出,美中貿易紛擾未解,全球貿易緊張情勢不確定性仍高,加上國際原材物料價格低檔震盪,恐削弱外銷接單成長動能,惟下半年起消費性電子產品進入銷售旺季,備貨需求逐漸增溫,加上 5G 基礎建設、車用電子、物聯網、人工智慧、高效能運算等新興科技加速拓展,可望推升外銷接單逐步回穩。

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