Category Archives: 零組件

傳 iPhone 17 Pro 相機五大升級，八倍光學變焦拍更遠
作者 |發布日期 2025 年 08 月 04 日 8:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果公司預計 9 月發表新一代手機 iPhone 17 系列，根據最新外媒消息，旗艦款 iPhone 17 Pro 與 17 Pro Max 有望大幅升級相機功能，改採橫式相機模組、八倍光學變焦的望遠鏡頭、畫素更高的前鏡頭、頂端相機控制按鈕，也將內建具備專業級拍照與錄影功能的 App。 繼續閱讀..

兩位改變蘋果關鍵人物，庫克擔任執行長時間 8 月正式超越賈伯斯
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , IC 設計 , iPhone

外媒報導，截至 2025 年 8 月 1 日為止，Tim Cook 擔任蘋果公司執行長（CEO）的時間已經達到 5,091 天，已經正式超過 Steve Jobs 的 5,090 天，成為了蘋果歷史上任期最長的執行長。而且，在暫時還沒有浮出接班人的情況下，Tim Cook 還將繼續擔任職務。

繼續閱讀..

汎銓已落地美國服務客戶，20% 稅率對等關稅將是利大於弊
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

針對 1 日美國宣布對台灣施以稅率 20% 的對等關稅，當天正好舉行公司成立 20 週年音樂會的半導體檢測分析廠汎銓，董事長柳紀綸在面對媒體詢問時表示，隨著旗下美國子公司 MSS USA CORP 的矽谷實驗室於 5 月時的開幕，象徵汎銓已在美國落地服務客戶。因此，對等關稅對汎銓是利多於弊，當地市場將會是未來成長主力。

繼續閱讀..

台灣關稅 20% 衝擊三大產業！法人：台股靜待 232 條款有撐
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 12:26 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國壓線公布台灣將課徵 20％ 對等關稅，為美國主要貿易夥伴中為最後揭曉，但稅率卻未如市場樂觀期待的比照日韓的 15％，衝擊台股盤中大跌逾 300 點，隨後逐漸收復至百點，法人表示，台灣與日韓廠商競爭激烈的自動化設備、工具機、重電等產業將受到較大的衝擊。

繼續閱讀..

汎銓深耕先進製程與封裝檢測市場，拓展三大業務海內外發展
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體檢測商汎銓科技在創立 20 週年活動上表示，公司戮力深耕先進製程、先進封裝領域材料分析 (MA) 服務，並積極展開全球市場佈局，包括涵蓋台灣、中國、日本、美國等半導體產業重鎮，矢志成為全球半導體研發創新的關鍵檢測分析重要夥伴。展望未來，汎銓將憑藉在材料分析 (MA)、AI 子檢測分析技術領先優勢，強勢拓展「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、「AI 客戶專區」三大業務動能景。

繼續閱讀..

鐳洋科技成功通聯夜鷹號！啟動新創追星 8U 物聯網立方衛星商轉部署
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 11:21 |
line share
Linkedin share
line share
分類 低軌衛星 , 網通設備 , 財經

鐳洋科技今日宣布由國家太空中心（TASA）委託開發的首顆新創追星先期計畫 3U 通訊立方衛星「夜鷹號（Nightjar）」，已成功與地面站完成雙向通聯，並穩定接收自研通訊酬載訊號，技術成熟度（Technology Readiness Level，TRL）正式達到第八級（TRL 8），代表鐳洋自主系統已完成實地驗證，具備實際運行與進入商業化部署的條件。

繼續閱讀..

台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。

繼續閱讀..