Category Archives: 零組件

全球 H1 折疊智慧手機出貨 660 萬支華為占 48% 居冠

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:45 |

分類國際貿易 , 手機 , 面板

綜合中媒報導，Canalys 公布上半年全球摺疊智慧手機出貨量達 660 萬支。繼續閱讀..

志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。

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SEMI：全球半導體設備市場看增 10%，台灣可望倍增

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，今年全球半導體設備市場可望成長 7% 至 10%，其中，台灣市場可望倍增，將優於原先預估的增幅 70%。

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布局先進封裝，睿生光電 SEMICON 大秀 X 光、3D-NIR 檢測方案

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:04 |

分類半導體 , 封裝測試 , 面板

睿生光電將在 10 日至 12 日參展「2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展」，展出業界領先的數位 X 光檢測解決方案與先進非破壞檢測技術。

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億光電子違反韓國產業技術保護法，遭韓國最高法院裁罰 6,000 萬韓圜

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:45 |

分類光電科技 , 公司治理 , 財經

根據韓國東亞日報的報導，韓國最高法院近日公佈一項裁決，首度確認外國企業若非法利用在韓國竊取的產業技術，即便其後續的取得及使用行為發生在境外，韓國法院仍擁有管轄權並得依法懲處。而這項判決不僅是韓國司法史上針對外國企業技術竊盜案的首例懲罰，更是適用「雙重處罰原則」的海外法人。

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李長榮化工發表半導體製程濕式配方！鎖定台積電先進製程到 CoWos 封測

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:43 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

李長榮化工今日趁 2025 年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，鎖定台積電先進奈米製程到 CoWos 先進封裝測試。

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車用 Micro LED 顯示聚焦三大應用潛力，CarUX 德國 IAA 展亮相

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:29 |

分類汽車科技 , 面板

群創光電子公司 CarUX 8 日至 12 日參展德國慕尼黑 IAA 展，以其前瞻性智慧座艙創新技術與整合實力，展現智慧移動領域深耕成果。

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三集瑞 8 月營收 1.7 億元！新一代 AI 伺服器平台助攻 2026 年成長動能

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:43 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

被動元件電感大廠三集瑞今日公告 8 月合併營收 1.7 億元，受惠電池模塊等新產品陸續通過客戶認證出貨放量，挹注營收月增 14.16%，並帶動產品平均單價（ASP）自下半年起穩定上升，可望穩定毛利率在高水準表現，累計前 8 月合併營收 15.8 億元，年增 10.11%。

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AI／通用伺服器驅動需求，2Q25 前五大企業級 SSD 品牌廠營收季增 12.7%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:05 |

分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 零組件

TrendForce 最新調查，2025 年第二季 NVIDIA Blackwell 平台規模化出貨，以及北美 CSP 業者持續擴大布建伺服器，皆帶動企業級 SSD 需求顯著成長，前五大品牌廠營收合計逾 51 億元，季增 12.7%。然而，DDR4 的短缺和主控 IC 載板的交期延長，導致企業級 SSD 普遍供不應求，也牽動各廠商第二季的市占比例和營收表現。

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全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化（internationalization）轉向區域化（localization）或本土化。先進製程產能（如1奈米、2奈米）甚至被視為一種「武器化」（weaponize）的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

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