Category Archives: 零組件

AI 推升 PCB 需求，CCL 喊漲、東南亞產能崛起、銅箔緊缺成關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 技術分析

受惠於 AI 加速器、ASIC 及高頻交換器等高速運算需求爆發，高階 PCB 製造與材料升級需求正快速攀升，推動全球 PCB 產業在未來數年進入大規模擴產週期。Kingboard 8 月 15 日發出漲價通知，因銅、樹脂、玻璃布等主要原物料價格高居不下，即日起出貨的所有厚度產品全面調漲。這次釋出漲價的信號，後續是否全面跟進還要看市場狀況。

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台積電步上三星與 SK 海力士後塵，也遭川普撤銷中國南京廠採購豁免
作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 22:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導，美國商務部繼日前宣布撤銷韓國包括三星（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體製造商部分豁免，使中國生產據點無法取得更先進製造設備，影響產線更新與擴產後，美國官員已通知台積電，將終止中國南京廠同樣的「最終用戶驗證」(VEU) 身分，取消豁免，將來也無法取得更先進製造設備。

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仲琦邁入 DOCSIS 4.0 時代！新寬頻技術升級高速商網路 
作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 12:07 |
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分類 尖端科技 , 網路 , 網通設備

仲琦科技今日宣布旗下美國丹佛子公司（Hitron Technologies Americas）與競立媒體（MediaCom）合作，並在美國展開 DOCSIS 4.0 eMTA（嵌入式多媒體終端適配器） 的首次實地試驗，此舉不僅是推動新世代寬頻技術的重要里程碑，並讓雙方搶先卡位 DOCSIS 4.0 的產業。

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AI 伺服器推動 PCB 材料、設備升級！法人點名六大台廠受惠
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

隨著 2026 年傳輸速率將提升至 1.6 Tbs，對於損耗要求越來越小，除了將佈線長度縮短，更低耗損的材料成為新的解決對策。法人認為，新材料將使銅箔、玻纖布、鑽針及鑽孔設備廠商將受惠，並點名六間台廠值得期待。 繼續閱讀..

ABB 將於 SEMICON Taiwan 2025 展示先進電氣解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:20 |
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分類 半導體 , 自動化 , 零組件

全球電氣與自動化領導品牌 ABB，將參加台灣半導體產業年度盛事 – SEMICON Taiwan，展會將於 9 月 10 日至 12 日在南港展覽館二館盛大舉行。ABB 將於 R7712 攤位展示一系列先進電氣化技術，協助半導體產業提升營運效率，加速數位轉型，全面優化價值鏈。 繼續閱讀..

AI 需求推動銅箔基板升級！大和資本調高台光電、台燿、聯茂目標價
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

由於 AI 需求推動銅箔基板規格升級，帶動整個產量、價格和獲利的全面成長，大和資本首次給予台灣銅箔基板（CCL）產業正面評級，並將台光電目標價從 1,225 元調高至 1,440 元、台燿調高至 390 元，更將聯茂的目標價調高至 123 元。

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