Category Archives: 零組件

台達電 Q1 營收年增 34%，毛利率 37% 創高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:21 |
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分類 財經 , 零組件

台達電今日舉行 2026 年第一季法人說明會，受惠 AI 資料中心需求帶動，第一季合併營收達新台幣 1,593.53 億元，年增 34%，毛利率 37%，，每股盈餘 7.91 元。台達電指出，主要成長動能來自雲端服務供應商（CSP）持續擴大資本支出，帶動電源與資料中心相關業務需求明顯提升。 繼續閱讀..

AI 推升半導體設備需求！科磊財測優於預期、全年展望具信心
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 11:58 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國半導體製造設備供應商科磊（KLA Corp）發布最新 2026 年第三季（截至 2026 年 3 月 31 日）財報，並預期第四季營收將優於市場預期，因為半導體製造商為了生產 AI 所需的高階處理器而加大投資，帶動半導體製造設備需求強勁。 繼續閱讀..

民生龍頭跨界出擊？味之素獨霸半導體關鍵材料
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 10:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本消費性產品巨頭正因人工智慧（AI）熱潮加快切入半導體材料領域，其中以花王（Kao）與味之素（Ajinomoto）的布局最受關注。這些原本以清潔用品、調味料聞名的企業，正運用各自累積的材料與製程技術，擴大與晶片供應鏈相關的生產能力，試圖在 AI 帶動的需求浪潮中搶占新成長動能。

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低軌衛星波導占比升高，美系券商重申看多昇達科
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:34 |
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分類 低軌衛星 , 財經 , 零組件

衛星通訊廠昇達科首季毛利率雖有改善，但表現仍略低於美系券商原先預期。不過外資認為這並未改變中長期看法，主因在於該公司產品組合正持續往低軌衛星波導（waveguides）移動，後續毛利率仍有進一步改善空間，因此維持對昇達科的正向評價。

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AI 時代的網路傳輸革命：CPO 光互連與台灣供應鏈機遇
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW，甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下，傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限，當單通道速率達到 224Gbps 時，傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下，因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝，縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit，已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..

歐積電半導體版圖成形 2027 年投產！AI 需求帶動台德貿易首季成長近三成
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 16:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

德國經濟辦事處今日公布 2026 年第一季台德經貿統計，受惠全球供應鏈重組與 AI 技術爆發的雙重驅動，台灣與德國的雙邊經貿關係正迎來歷史性的新高點，德經處福務執行單位博智總經理戴佩玲表示，歐積電建廠進度符合預期，預計將在 2027 年完工，並將在明年順利產出首批晶片。

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打破溫度天花板！科學家開發新電子元件，可在絕對零度達 500°C 運作
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 14:08 |
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分類 科技趣聞 , 零組件
不要下到以前下過的圖

沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）科學家開發出一種電子元件，能在極端高溫與極端低溫環境下仍保持穩定運作。研究人員表示，這些由氧化鎵（gallium oxide）製成的元件，可承受從接近絕對零度到 500°C 的溫度範圍。這也使這類元件在太空科技領域具有廣泛應用潛力，因為太空環境中溫度劇烈變化是常態。 繼續閱讀..

Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 |
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分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..