Category Archives: 零組件

聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術，Ansys 通過認證助攻進展
作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布，旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證，可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術，進而提高 AI 邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，進而簡化並確保成功的設計。

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蘋果 Thunderbolt 4 電纜在貴什麼？X 光結果告訴你
作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 14:03 |
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分類 Apple , 會員專區 , 零組件

如果你曾注意過 USB-C 線纜規格，會發現部分線纜會標明支援 Thunderbolt 規格，但又有一些不提供 Thunderbolt 標準；雖然 Thunderbolt 線纜的連接器與 USB-C 一樣都是橢圓狀，但實際上 Thunderbolt 線纜的價格遠比一般標準規格的 USB-C 線纜來得更高昂，尤其又以蘋果官網上販售的 Thunderbolt 線纜價格最令人驚訝。

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印度大轉彎改為「PC 自由進口但強制註冊」，業者鬆口氣
作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 11:20 |
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分類 國際貿易 , 零組件 , 電腦

印度政府先前宣布，對筆電、平板和個人電腦（PC）實施進口許可制，但因配套不足、倉促上路，引起業界及美國政府的強力反對。10 月 19 日，印度政策大轉彎，決定放棄限制 PC 進口，改採 PC 進口監測新制度，讓戴爾、惠普、蘋果等 PC 品牌大廠大鬆一口氣。 繼續閱讀..

資通訊結合醫療共創新藍海！仁寶與秀傳醫療體系簽署合作備忘錄
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 16:58 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 生物科技

仁寶總經理翁宗斌今日參與彰濱秀傳紀念醫院主辦第 34 屆國際醫療創新與技術醫學會年會（iSMIT 2023）並與秀傳醫療體系醫療科技簽署合作備忘錄，翁宗斌表示，台灣的醫療具備國際水準，期許能將資通訊產業與醫療領域合作的結晶推向全球，培養新的醫療科技獨角獸。

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科林研發盤後跌：先進製程轉弱，中國銷額占比大增
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 9:11 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報
科林研發

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美國股市週三（10 月 18 日）盤後公布 2024 會計年度第一季（截至 2023 年 9 月 24 日為止）財報：營收季增 8.6% 至 34.8 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘季增 14.5% 至 6.85 美元。

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