Category Archives: 零組件

供給控制+庫存去化,業者盼 DRAM Q4 供需漸平衡

作者 |發布日期 2022 年 08 月 09 日 11:30 | 分類 記憶體 , 零組件

DRAM 自今年第一季開始走入修正期,本以為是短期修正,然而第二季後又遇到中國封城、通膨以及消費性電子需求衰退等因素干擾,客戶再踩煞車,第三季需求、價格加速落底,長達三季的庫存消化期後,業者盼供給漸獲控制,客戶庫存去化以及長短料問題抒緩後,供需可在第四季漸回到平衡。 繼續閱讀..

拆解俄羅斯軍武殘骸,七成來自美國電子零件

作者 |發布日期 2022 年 08 月 09 日 11:05 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區

俄烏戰爭成為俄羅斯與西方的軍備競賽,外界好奇 8 年前俄羅斯入侵克里米亞後,西方就管制俄羅斯關鍵零件出口,阻斷俄國軍備發展,這幾年俄國龐大武器到底哪裡來?英國調查發現,俄羅斯武器和設備關鍵零件最多來自美國,也有來自日本、台灣和南韓等地生產的微電子產品,顯示俄羅斯早就逃過西方制裁另闢進口管道。 繼續閱讀..

半導體測試廠汎銓 7 月營收年增 26.37%,創單月次高紀錄

作者 |發布日期 2022 年 08 月 09 日 9:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財報

半導體測試廠商汎銓科技公布 2022 年 7 月營收新台幣 1.62 億元,受惠客戶業務需求強勁,帶動 7 月營收較 2021 年同期增加 26.37%,並改寫歷年單月次高紀錄。累計,2022 年 1~7 月營收達 9.58 億元,創歷年同期新高,並較 2021 年同期成長 20.43%。

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台灣 IPC 產業於淨零時代策略布局與商機

作者 |發布日期 2022 年 08 月 09 日 8:15 | 分類 會員專區 , 環境科學 , 生態保育

從成本、法遵、客戶乃至實質作業,氣候變遷對廠商產生組織、業務與營運面的多重影響與衝擊,此使賦能產業數位化 IPC 對節能減碳成為越趨關鍵的角色,概因 IPC 使用環境通常較惡劣,故有高彈性、客製化、目標化規格調整優勢與能力,一方面可配合 ISO 等國際規範,一方面也可因應客戶需求調整。 繼續閱讀..

科磊 2022 財年獲利大漲近六成,證實收到美國出口中國新限制

作者 |發布日期 2022 年 08 月 08 日 16:40 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

近日半導體設備大廠科磊 (KLA) 公布 2022 財年第四季財報,營收達 24.87 億美元,較 2021 財年同期成長 29.15%,歸屬母公司淨利 8.05 億美元,也較 2021 財年同期成長 27.24%。累計 2022 財年營收達 92.12 億美元,較 2021 年大漲 33.14%,歸屬於母公司淨利 33.22 億美元,較 2021 年成長 59.83%。

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佳世達第二季毛利率創 10 年新高!董座陳其宏看第三季「旺季不旺」

作者 |發布日期 2022 年 08 月 08 日 16:37 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 財報

佳世達今日舉行第二季線上法人說明會,上半年每股純益 0.77 元,第二季毛利率 14.8%,創 10 年新高紀錄,董事長陳其宏表示,第三季只給四個字「旺季不旺」,主要看到中國過去一年來,明顯需求力道有下修的趨勢,最好的情況是持平,但極有可能比第二季還差。

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驅動 IC 普遍展望慘淡,下一步觀察點?

作者 |發布日期 2022 年 08 月 08 日 14:30 | 分類 半導體 , 零組件

驅動 IC 族群陸續釋出對於下半年的營運展望,大多對於第三季傳統旺季看淡再看淡,聯詠第三季的營收預測更是恐大幅季減四成,且毛利率也將衰退 3-5 個百分點,且對於第四季的展望也能見度不高。另外,像是天鈺、敦泰、矽創、瑞鼎等也被市場保守看待。 繼續閱讀..

手工具大廠伯鑫興櫃首日!狂飆 96% 上演蜜月行情

作者 |發布日期 2022 年 08 月 08 日 13:36 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 證券

手工具大廠伯鑫今日以每股 63.5 元參考價登錄興櫃交易,首日上演蜜月行情一度大漲 96.85% 至 125元,主要業務為工業級活動扳手 ODM(原廠委託設計)、OEM(專業委託代工),全球市占達 2 成,符合電動車和綠電產業發展趨勢,具備相當發展潛力。

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默克攜手美光開發低 GWP 替代性蝕刻氣體,提供永續解決方案

作者 |發布日期 2022 年 08 月 08 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

默克宣布攜手美光科技聯手開發用於半導體製程,能降低全球暖化潛勢 (global warming potential,GWP)的氣體解決方案。經過一年的持續合作,美光科技目前正在測試默克研發部門提供的低 GWP 替代性蝕刻氣體,以驗證其製程性能,進而取代傳統的高 GWP 材料。目標是「在半導體製程中導入全新且更具永續性的氣體解決方案」。

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