Category Archives: 零組件

擺脫台半導體代價高!全球電子產業估每年「蒸發 4,900 億美元」

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 17:11 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

白宮舉辦半導體線上高峰會,邀請台積電、英特爾、三星等多位半導體企業高層一同參加,討論全球半導體短缺問題,此現象也顯示全球晶片生產已經集中在台灣。拜登會談時表示,希望擴大美國在晶片業的影響力,讓美國「再次領導世界」。 繼續閱讀..

蘋果 2022 年新款 iPhone 將升級相機性能,使大立光成為頭號受惠者

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 16:40 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告指出,預測蘋果 2022 下半年新款 iPhone 將有 4 款,分別是高階 6.7 吋與 6.1 吋,以及較低階 6.7 吋與 6.1 吋。高階 6.7 吋與 6.1 吋 iPhone 使用的廣角相機,將升級為 4,800 萬畫素 (1/1.3″),使得影像感測器 (CIS)、鏡頭與 CCM 的 ASP 將顯著提升。因為之前市場對鏡頭產業的前景預期最低,因此鏡頭產業投資價值浮現,大立光可望為領先受益者。加上 iPhone 預計帶動更多高階 Android 手機採用大面積/大底 CIS,也有利於大立光發展。

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友達再秀感測技術成果,力攻精準醫療、零售商機

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 16:09 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 科技生活

友達積極布局非顯示應用商機,將於 Touch Taiwan 2021 展示多項自 TFT 技術延伸的尖端感測技術,包括 1000ppi TFT 光學指紋感測器、大感應面積 LTPS  TFT 超薄型光學式指紋感測模組;適用於零售場域電子設備的新型 NFC 訊號感測器,以及適用於移動式 X 光機設備的可撓式 X 光感測器等,提供高客製化彈性,滿足多元場域的應用需求。

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台積電南科晶圓 14 廠發生跳電,台電搶修中

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 15:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

就在當前全台因為旱象而擔心晶圓代工龍頭台積電可能面臨減產的當下,14 日下午台積電位於南科的晶圓 14 P7 廠卻傳出跳電的狀況,也進行了人員疏散。初步了解跳電的原因是因為台電供電線路問題。台積電事後在部份機台採用不斷電系統,持續維持運作的情況下,沒有造成全面停機的情況。目前針對跳電事件,台電也正在搶修中,預計短時間將能恢復。

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預估 2021 年全球伺服器出貨成長逾 5%,ODM Direct 需求將逐季攀升

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 14:58 | 分類 伺服器 , 儲存設備 , 網路

據 TrendForce 研究顯示,近年全球企業同時面臨著快速變化的市場需求,以及新冠疫情的高度不確定性,促使企業對於雲端服務的需求於近兩年持續增溫,無論是人工智慧抑或新興科技採用,雲端服務憑藉較彈性的成本優勢成為多數企業的優先考量。超大規模資料中心對伺服器的需求占比,去年第四季達四成以上,今年將有接近 45% 的可能。預期 2021 年全球伺服器出貨成長率將逾 5%;ODM Direct 出貨年成長逾 15%。 繼續閱讀..

宜特完成首例太空電子零件驗證

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 14:00 | 分類 航太科技 , 零組件

宜特科技今(4/14)宣布,偕同太空輻射環境驗測聯盟,完成國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中影像感測器目標應用在太空領域,記憶體模組則是應用在地面高可靠度的網通設備,顯示台灣電子廠商實力堅強,產品延伸應用在太空與高可靠度需求,同時也宣告台灣輻射環境驗測聯盟已成功運作並完成首例驗測服務。

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精測傳又失大單,後續營運動能受關注

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 手機

時序進入探針卡產業旺季,相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出,半導體測試介面大廠中華精測將再度流失美系龍頭手機 AP(應用處理器)測試板卡大單,市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為,近年公司積極完善客戶結構,以分散風險,預期衝擊應有限,今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。 繼續閱讀..

聯茂新埔廠遭祝融,旺季 CCL 更吃緊

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 10:40 | 分類 材料、設備 , 零組件

銅箔基板廠商聯茂新埔廠 14 日凌晨火災,所幸無人員傷亡,但火災後已暫停生產,仍需待政府火災鑒識報告,且經政府審核後才可以重新生產,公司表示,將用集團江西廠新開出的產能支應,但以目前銅箔基板整體市況本來就吃緊來看,聯茂新埔廠的火災事件,恐怕讓供需更吃緊,其他台系業者如台光電、台燿可望受惠。 繼續閱讀..

2020 年全球晶片銷售美國仍居龍頭,台灣少於南韓排名第 3

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示,2020 年總部位於美國的晶片企業,在垂直整合模式(Integrated Design and Manufacture,IDM)的晶片企業方面,銷售額佔全球市佔率 50%,以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業,銷售額全球市場 64% 占比的情況下,美國的半導體企業依舊拿下全球過半,達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3,占比為 7%,落後給南韓的 21%。

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