高達百分百可用性，專為關鍵應用儲存量身打造 |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:38 |
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在進入新資料經濟時代，帶動企業大舉透過多元管道收集資料的風潮，藉此推動大數據、AI 等專案，只是卻也面臨儲存空間不敷使用等問題。因應全球企業市場對儲存設備的強烈需求， HPE 推出專為關鍵應用儲存設計的 HPE Primera，其主打 100% 可用性的特色，可協助企業實踐確保零中斷的目標，成為推動數位轉型的助力。目前這款產品已受到金融、醫療、製造、政府等產業青睞，被大量應用於智慧金融、智慧醫療、智慧製造等領域中。
Celeno 攜手瑞昱，推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:15 |
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Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈，攜手瑞昱半導體合作，共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E（6GHz 頻段）晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性，這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。
北美半導體設備出貨去年近 300 億美元，改寫新高 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 01 月 26 日 11:30 |
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北美半導體設備製造商去年 12 月出貨金額 26.8 億美元，連續 15 個月超過 20 億美元。去年總出貨金額逼近 300 億美元，創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
