鴻海轉投資的夏普(Sharp)宣布將分拆液晶面板、相機模組事業,期望藉此加快決策速度、獲得外部資金,以維持競爭力、擴大事業規模。專家指出,夏普分拆化措施的策略「不壞」。 繼續閱讀..
夏普宣布分拆液晶、相機模組事業!專家:這策略不壞 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 06 月 01 日 8:30 | 分類 公司治理 , 手機 , 鏡頭 |
首款通過 NASA 驗證 DDR4 記憶體問世,可耐劇烈高低溫差與抵抗輻射 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:45 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 航太科技 | edit |
日前,FPGA 大廠賽靈思(Xilinx)宣布推出業界首款 20 奈米航太規格 FPGA,為衛星和太空應用提供全面的抗輻射性、超高傳輸量與頻寬效能,現在業界首款獲得美國太空總署(NASA)認證的 DDR4 記憶體也正式推出。這款記憶體可承受最高 125℃、最低 -55℃ 的劇烈溫度變化,並能抵抗太空輻射,符合 NASA Level 1(NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)、ECSS Class 1(ECSS-Q-ST-60-13C)標準。
高通發表兩大系列全新 Wi-Fi 6E 晶片,新旗艦路由晶片支援 16 Streams 和最高 10.8Gbps 速率 |
作者 Evan|發布日期 2020 年 05 月 29 日 11:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit |
高通(Qualcomm)發表首款支援 Wi-Fi 6E 晶片,由於可使用更大範圍的無線電波廣播,所以全新版 Wi-Fi 理論上會更快且更可靠。28 日高通發表兩款產品:一款用於手機,預計下半年出貨;另一款專門針對路由器,會立即上市。這些晶片最引人注目的關鍵功能就是支援 Wi-Fi 6E,充分利用美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission,FCC)4 月為 Wi-Fi 在美國新開放的 6GHz 頻段。這是有史以來 Wi-Fi 頻譜最大擴展,應該會帶來巨大顯著的效能提升。 繼續閱讀..