Category Archives: 零組件

工研院與中油合作發展 5G 銅箔基板關鍵樹脂原料

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:30 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財經

隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展，也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求，根據工研院 IEK Consulting 推估，2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元，到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料，同步國際大廠頂尖技術，產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達 30% 以上，促使石化業與 PCB 產業升級，攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。

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強化美國自造，英特爾晶圓代工業務拿到美國防部訂單

作者侯冠州|發布日期 2021 年 08 月 24 日 10:38 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

英特爾（Intel）近日宣布，晶圓代工服務部門將為美國國防部「RAMP-C」（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）計畫的第一階段提供晶圓代工服務，與 IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作。

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輝達飆歷史高！比特幣劍指 10 萬美元，5 萬美元僅是中繼站？

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 24 日 9:50 |

分類數位貨幣 , 證券 , 財經

比特幣 22 日重返 50,000 美元整數關卡，創三個月以來新高，多頭人士相信這僅是中繼站，未來還將繼續朝 10 萬美元邁進。
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晶片短缺＋PC 需求增！HDD 三年來首調漲，下季恐續漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 24 日 9:10 |

分類儲存設備 , 財經 , 零組件

因全球晶片短缺加上居家辦公推升 PC 需求增加，也讓硬碟機（HDD）價格 3 年來首度調漲，且因晶片短缺仍不見消解跡象，因此下季 HDD 價格有可能將追加喊漲。

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鴻海、Stellantis 正式簽署合資公司協議，瞄準智慧座艙商機

作者侯冠州|發布日期 2021 年 08 月 24 日 8:30 |

分類公司治理 , 會員專區 , 汽車科技

鴻海 24 日宣布，旗下子公司富智康與 Stellantis 正式簽署合資公司協議。基於 5 月 18 日所簽定的合作備忘錄，雙方歷經三個多月討論後，通過以合資公司（Mobile Drive）的形式正式進軍智慧座艙與車聯網市場；合資公司註冊成立於荷蘭，雙方各持合資公司之 50% 股權。

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防水又耐用，三星這次能撕掉摺疊螢幕「脆弱」的刻板標籤嗎？

作者愛范兒|發布日期 2021 年 08 月 24 日 8:15 |

分類 Android 手機 , Samsung , 面板

三星最近發表摺疊手機產品線的第三代產品 Galaxy Z Fold3 和 Galaxy Z Flip3，和前兩代相比，討論聲音似乎少了些。

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拓墣觀點》終端市場需求強勁，類比晶片備受重視

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 08 月 24 日 7:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 汽車科技

類比晶片種類眾多，包括 Amplifiers、Comparators、Signal Conversion、Interface、Power Management 等，應用領域涵蓋通訊、汽車、工業、消費等市場，2021 年皆將有 Double-Digit Percentage 的成長幅度。繼續閱讀..

高通：2035 年 5G 驅動全球經濟規模，逾 13 兆美元

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:20 |

分類 5G , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）台灣與東南亞總裁劉思泰（ST LIEW）預估到 2035 年，透過 5G 驅動的全球經濟活動規模將超過 13 兆美元，5G 應用提升通訊技術也提高射頻整合技術複雜度。

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2021 年第三代半導體投資創新高，SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

據 SEMI（國際半導體產業協會）功率暨第三代半導體（化合物半導體）晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024），全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動，過去幾年呈現快速擴張，SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元，創歷史新高，2022 年預計再成長至約 85 億美元，年複合成長率（2017~2022）高達 15%。

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英飛凌新型二極體讓汽車發電機效率大增 8%，降低二氧化碳排放

作者侯冠州|發布日期 2021 年 08 月 23 日 16:41 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

要實現節能減碳，在全力發展電動車之際，如何減少傳統汽車的排碳量也是重點。為此，英飛凌（Infineon）日前宣布，與羅伯特博世公司共同推出一款用於輕型汽車發電機的主動式整流二極體，與傳統的電力轉換方法相比，此產品能增加高達 8% 的發電機效率，並讓汽車的二氧化碳排放量降低 1.8 g/km。使用此項新技術的車輛已於 2020 年下半年開始投入市場。

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格羅方德 CEO：降低晶片荒、供應鏈衝擊，半導體業需 10 年內將產能翻倍

作者林妤柔|發布日期 2021 年 08 月 23 日 15:21 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

格羅方德（GlobalFoundries）執行長 Tom Caulfield 參加東南亞半導體展（Semicon Southeast Asia）線上發表會時提到，隨著地緣政治意識迅速提高，半導體業必須在 8~10 年內產能翻倍，解決短缺及供應鏈安全等問題。

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GM 擴大召回 Bolt EV，電池供應商 LG Chem 股價瀉

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 23 日 15:00 |

分類財經 , 電動車 , 電池

通用汽車（General Motors，GM）表示，LG 集團生產組裝的電動車（EV）電池有起火風險，決定擴大召回 Chevrolet Bolt 電動車，LG Chem 和關係企業 LG 電子聞訊暴跌。

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漢唐：台積電海外建廠方案，目前無任何接洽或訊息

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 零組件

媒體報導，台積電美國新廠建廠費用高昂，將與無塵室廠漢唐採取建廠工項節約利益共享方案；漢唐表示，內容純屬臆測並已造成困擾，特此嚴正異議。

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2021 年第二季 DRAM 漲幅擴大及原廠出貨優於預期，總產值季增 26%

作者 TechNews|發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:00 |

分類記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示，第一季 DRAM 價格正式反轉向上後，需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況，於第二季加大採購力道。除了筆電持續受惠於遠距辦公與教學使動能穩健外；雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫。此外，較為利基的產品如 graphics DRAM 與 consumer DRAM 拉貨力道亦十分強勁，使第二季各家 DRAM 供應商的出貨成長幅度皆優於預期。DRAM 報價方面，漲幅則較第一季擴大，在出貨量與報價同步走升的情況下，帶動原廠的營收皆較第一季明顯進步，推升第二季整體 DRAM 總產值達 241 億美元，季增 26%。繼續閱讀..

奶油手入手前先惦惦荷包，三星摺疊手機螢幕維修破萬元

作者邱倢芯|發布日期 2021 年 08 月 23 日 11:53 |

分類 3C手機 , Samsung , 會員專區

三星電子（Samsung）日前公布下半年旗艦機，Galaxy Z Fold3 與 Galaxy Z Flip3 兩款摺疊手機，雖然台灣尚未公布新機價格，但仍有許多星粉觀望中，究竟兩款摺疊手機維修費多少才考慮是否入手。《The Verge》報導，三星會提供新機一年維修保固，如果使用者螢幕保修範圍損壞，使用者可不必支付任何費用。

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