Category Archives: 零組件

高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相，第 3 季終端產品推出
作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 8:45 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

持續搶攻 5G 商機，行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品－全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格，搭配 sub-6 GHz  與 Wi-Fi 6E 的網路連結，提供更加流暢的使用者體驗。

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拓墣觀點》三星顯示器退出與零組件缺口擴大，2021 年第一季主流尺寸漲勢高達 15%~20%
作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

疫情大大的改變季節性需求應有的面貌，2021 年第一季對於傳統淡季需求修正的疑慮不但沒有發生，取而代之的是比 2020 年第四季傳統旺季有過之而不及的熱絡需求。因供應鏈原先對淡季就採取較保守的備貨規劃，加上連續幾個季度居高不下的需求，上下游在這個時間點都同時面臨手上零組件庫存用磬，且新材料補及不及的問題。

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台灣出口金額屢創新高！投資外銷產業 7 檔 ETF 正夯
作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 18:18 |
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分類 會員專區 , 證券 , 財經

全球景氣復甦，台灣出口金額屢創新高，聚焦製造外銷產業的台股 ETF 淨值同步走高，今年來平均報酬達 10%。法人表示，經濟快速復甦，龐大的需求蜂擁而至，以出口導向為主及半導體製造大國的台灣，外銷訂單滿載，相關 ETF 可望為投資人帶來可觀的回報。

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美國市場為「藍海」！IPO 新兵銅箔廠日本電解狂飆漲停
作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 17:15 |
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分類 材料、設備 , 證券 , 電池

使用於鋰離子電池、5G 相關元件的電解銅箔專業廠商日本電解（Nippon Denkai）25 日在東京證券交易所新興市場「東證 Mothers」掛牌上市，掛牌首日 25 日收盤價雖僅較 IPO 價 1,900 日圓高 3.5%，不過日本電解社長稱美國市場為「藍海」（blue ocean，尚未有競爭者或競爭者很少的市場），且考慮在美國蓋新廠，激勵 28 日股價狂飆漲停。 繼續閱讀..

新產能持續開出，2021 下半年面板供需比將上升至 2.6%，需求高峰已過
作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 16:42 |
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分類 零組件 , 面板

根據 TrendForce 研究顯示， 受惠於各應用面板備貨動能持續強勁， 預測 2021 全年大世代 TFT-LCD 面板供需比約 2%，市場供需處於健康偏吃緊的狀況。 今年上半年受到零組件缺料而抑制出貨表現，整體面板供需比為 1.2%，低於供需平衡區間 2.5~3%，市場呈現供給吃緊情況，也因此推升面板價格持續走揚。

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小米 8 分鐘充飽電不夠快？劍橋大學研發 5 分鐘充飽手機電力系統
作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 15:49 |
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分類 手機 , 會員專區 , 電力儲存

5 月底時小米創辦人雷軍在微博貼影片，顯示小米已研發一款 200W 有線充電新技術 Hyper Charge，可讓一支 4,000mAh 手機 44 秒充電 10%、3 分鐘充 50%、8 分鐘充電 100%。不過這項技術可能又要被超越了，外國媒體指出，英國劍橋大學（University of Cambridge）正在研發鋰電池技術，希望短短 5 分鐘內就將電池充飽。

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聯手工研院、是德科技，和碩 MWC 秀 5G ORAN 軟硬體實力
作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 14:44 |
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分類 5G , 會員專區 , 物聯網

隨著全球網路功能虛擬化（NFV）技術成熟，Open RAN 開放式無線電接取網路已成為 5G 最熱門話題。看準此開放架構將成為 5G 時代台灣大力發展的機會，和碩不僅打造 5G ORAN 基地台，更攜手工研院、是德科技（Keysight Technologies）於世界行動通訊大會（MWC）發表技術成果，展現台灣資通訊 5G O-RAN 端到端專網系統，以及軟硬體設備實力。

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