儘管受疫情影響，智慧手機市場疲弱，但今年開始 5G 滲透率預期將會回溫，相關大廠正積極布局。
Category Archives: 零組件
2021 年記憶體市況兩樣情，DRAM 需求增而 NAND Flash 仍供過於求 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 13:20 |
|
針對近期各家外資紛紛看好記憶體的前景，瑞銀也來補上一腳，指出記憶體將自 2021 年首季開始迎接新的成長週期，而且時間將持續至 2022 年中。在這當中，看好 DRAM 供不應求的表現，而 NAND Flash 則仍存在有供應過剩的情況。因此，報告中調升了包括三星、SK海力士、以及美光等 DRAM 全球三大廠的投資評等達到「買進」，而針對威騰電子方面則重申「中立」的投資評等。
支援毫米波和 6 GHz 以下頻段，高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 11:15 |
|
行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線，5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台，這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及，讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能，以強化所需的生產力和娛樂體驗。
AMD 提交全新 GPU 設計專利，未來 GPU 將採用 MCM 設計架構 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 9:00 |
|
就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 （MCM） 的功效之後，AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示，AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞，也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。
台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上，帶旺設備廠股價 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 04 日 17:00 |
|
晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現，4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位，市值超越新台幣 14 兆元，也拉抬台股收盤再創新高，加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現，法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁，以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦，讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此，在期望滿足市場的需求下，市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰，也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。
太陽能熱推升需求，玻璃、矽晶圓原物料供應吃緊 |
|
作者
Daisy Chuang|發布日期
2021 年 01 月 04 日 17:00 |
|
太陽能市況隨著國際力推再生能源轉揚，但隨著需求推升，矽晶圓與玻璃等太陽能原物料供應也吃緊，短期將影響太陽能板出貨。
