就在當前 DRAM 價格處於低檔，衝擊到南韓三星的營運狀況時，三星不斷加強其他半導體業務，來填補記憶體低價所造成的營收缺口。其中，除了大規模投資晶圓代工設備，期望能從台積電手中搶下部分生意之外，現在還將腦筋動到了影像感測器上，期望能藉由號稱低價且高品質的產品，挑戰日本 Sony 在此市場上的龍頭地位。
Category Archives: 零組件
JDI 上季虧損額破紀錄，解除與宸鴻 LCD 合作契約 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 08 月 12 日 8:30 |
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中小尺寸液晶面板（LCD）巨擘 Japan Display Inc（JDI）9 日於日股盤後公布上季（2019 年 4~6 月）財報：因客戶庫存調整、加上美中貿易摩擦影響導致需求減少，工廠稼動率（產能利用率）下滑，拖累合併營收較去年同期大減 12.5% 至 904.21 億日圓，合併營損額自去年同期的 98 億日圓大幅惡化至 274.75 億日圓，且因基於客戶需求動向，對生產 4 邊超窄邊框的新型面板「Full Active」（搭載於蘋果 iPhone XR）的白山工廠提列 514 億日圓減損損失，導致合併淨損額自去年同期的 17 億日圓大幅惡化至 832.74 億日圓，就歷年 4~6 月情況來看，創下史上最大淨損額紀錄。 繼續閱讀..
面板業供過於求成定局，台廠須整合上下游供應鏈 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 08 月 11 日 12:00 |
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外電先前報導鴻海前董事長郭台銘投資的廣州 10.5 代面板廠有意求售，產業專家說，中國面板新產能不斷開出，廣州廠只會增加供過於求的壓力，台廠的出路唯有生產含金量高的產品，並整合上下游供應鏈。
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 09 日 16:00 |
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晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
台商回流再添電子龍頭 2 大廠，累計投資近 5,400 億 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 08 月 09 日 9:00 |
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經濟部投資台灣事務所 8 日通過 4 件台商回流申請案，包括電子龍頭大廠欣興電子及佳世達；台商回流投資額至今累計超過 5,370億元，將可創造逾 4 萬 5,700 個本國就業機會。 繼續閱讀..
Pixel 4 將有 90Hz 螢幕，可能是今年第二個高更新率好螢幕 |
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作者
愛范兒|發布日期
2019 年 08 月 09 日 8:30 |
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按照往常在 10 月發表新機的節奏來看，離 Pixel 4 系列正式發表大概還有兩個月。去年 8 月下旬開始 Pixel 3 XL 的真機照片、影片、評測等就開始在網路洩露得乾乾淨淨。 繼續閱讀..
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範，MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎？ |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 08 月 09 日 7:45 |
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Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝，首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..
