Category Archives: 零組件

里昂證看 iPhone 12 定價尚可、出貨上修空間少,點名供應鏈 6 贏家 1 輸家

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 10:57 | 分類 iPhone , PCB , 晶片

iPhone 12 系列新機終於在今日清晨亮相,不過比起果粉對新機的期盼,外資里昂證券的反應就相對冷淡。里昂證券在蘋果發表會結束後出具最新報告指出,新一代 iPhone 定價「OK」,但考量到蘋果已積極備貨零組件,業界對手機出貨量的預期相當高,預估 iPhone 出貨量上修的空間有限,反倒是明年上半年恐有庫存修正的疑慮。 繼續閱讀..

中國政府欲攜手日企開發半導體曝光設備,市場觀察其結果

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

隨著美國政府加強對中國半導體企業的制裁與管制,使得過去中國設定到 2025 年中國的晶片自給率要達到 7 成的目標存在變數。對此,《日本經濟新聞》報導指出,面對美國的制裁,從長遠來看,這將反而可能會助長中國半導體產業的自立與發展。尤其是為了突破美國對中國的高科技設備封鎖,中國方面將聯合日本廠商 Nikon 及 Canon 一起研發除 EUV 之外的其他曝光設備。

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外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。

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TDK 傳已向美申請許可,擬供應 5G 零件給華為

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 零組件

美國政府對華為祭出的追加出口管制禁令已於 9 月 15 日正式生效,只要是使用到美國技術生產的半導體產品將實質上禁止供應給華為,除非獲得美國當局的出口許可。而繼 Sony 等廠商之後,最新傳出日本 TDK 也已申請出口許可,對象為 5G 用電子零件。 繼續閱讀..