11 月的面板價格仍呈現強勁的成長態勢。根據市調機構 WitsView 新公布的11月上旬面板價格顯示,55 吋電視面板均價來到 160 美元,較 10 月下旬的 155 美元上漲 3.2%;而 14 吋筆記型電腦均價則為 29 元,稍微上漲 1.4%。
Category Archives: 零組件
高階產品掀新投資潮,PCB 設備廠 2021 年攀高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 05 日 14:15 | 分類 PCB , 材料、設備 |
PCB 設備廠 2019~2020 年因光電領域設備擴產期已近尾聲、PCB 廠投資保守,導致近兩年營運回檔,展望明(2021)年度,各市場領域進入設備需求拉貨期,尤其是主力 IC 載板和軟板的擴產潮,硬板廠明年也重啟建廠以及智慧製造的需求,再加上設備廠布局半導體領域也漸有貢獻,PCB 設備業明年營運可望重返榮耀,獲利可望再創歷史新高表現。 繼續閱讀..
AMOLED 面板產能續增,a-Si 手機面板需求不墜,2021 年 LTPS 手機用面板恐面臨上下夾擊 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 05 日 14:00 | 分類 手機 , 零組件 , 面板 |
根據 TrendForce 旗下顯示器研究處調查,2020 上半年因疫情導致旗艦機種銷售不如預期,使 AMOLED 機種比重較年初預期低。而下半年在蘋果 iPhone 新機種需求的帶動下,全年比重微幅增加至 33%,年增 2%。LTPS LCD 機種也面臨需求疲弱的情況,全年比重減至 38%,年減 2%。隨著市場需求重新回到中低階機種,使得 a-Si LCD 機種需求受到支撐,甚至出現供不應求情況,全年比重會維持在 29% 的水準。 繼續閱讀..
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 封裝測試 , 晶片 |
先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題,包括晶片翹曲問題(深入閱讀:掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常)、異質材料整合問題、錫球接合問題。
5G 拉抬高通 2020 年第 4 季淨利大增近 5 倍,盤後股價大漲逾 12.7% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 |
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)台灣時間 5 日清晨公布截至 9 月 27 日 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。2020 年第 4 季受惠蘋果 iPhone 12 出貨拉抬,加上 5G 手機滲透率提升加持,淨利達 29.6 億美元,較 2019 年同期 5.06 億美元大幅增加 485%,優於市場預期。累計 2020 年全年淨利來到 51.98 億美元,較 2019 年同期 43.86 億美元成長 19%。因亮麗營收數字拉抬,高通 5 日美股盤後股價大漲 12.77%,收盤價來到每股 145.44 美元,上漲 16.47 美元。
慧榮第 3 季營收年成長 11%,表現優於市場預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 04 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 |
記憶體控制 IC 解決方案供應商慧榮科技 4 日公布 2020 年第 3 季財報,營收金額達 1.26 億美元,較 2019 年同期成長 11%,毛利率 49.1%。稅後淨利 2,668 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.76 美元 (約新台幣 22 元)。三大產品線營收與 2019 年同期相比,SSD 控制晶片成長 20%,eMMC/UFS 減少 10%,SSD 解決方案則大幅成長 50%。



