Category Archives: 零組件

意法、三墾聯手合作,搶工業和車用大功率市場

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 14:43 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技

鎖定工業、車用高壓大功率市場,意法半導體(ST)與半導體、功率模組和感測器技術創新業者三墾電氣攜手合作,共同研發 650V/50A 和 1200V/10A 工業功率模組,並在未來聯合銷售這些產品。預計在 2021 年 3 月推出工業智慧功率模組(Intelligent Power Module,IPM)工程樣品,2021 年下半年推出車規 IPM 工程樣品。

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高階產品掀新投資潮,PCB 設備廠 2021 年攀高

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 14:15 | 分類 PCB , 材料、設備

PCB 設備廠 2019~2020 年因光電領域設備擴產期已近尾聲、PCB 廠投資保守,導致近兩年營運回檔,展望明(2021)年度,各市場領域進入設備需求拉貨期,尤其是主力 IC 載板和軟板的擴產潮,硬板廠明年也重啟建廠以及智慧製造的需求,再加上設備廠布局半導體領域也漸有貢獻,PCB 設備業明年營運可望重返榮耀,獲利可望再創歷史新高表現。 繼續閱讀..

AMOLED 面板產能續增,a-Si 手機面板需求不墜,2021 年 LTPS 手機用面板恐面臨上下夾擊

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 14:00 | 分類 手機 , 零組件 , 面板

根據 TrendForce 旗下顯示器研究處調查,2020 上半年因疫情導致旗艦機種銷售不如預期,使 AMOLED 機種比重較年初預期低。而下半年在蘋果 iPhone 新機種需求的帶動下,全年比重微幅增加至 33%,年增 2%。LTPS LCD 機種也面臨需求疲弱的情況,全年比重減至 38%,年減 2%。隨著市場需求重新回到中低階機種,使得 a-Si LCD 機種需求受到支撐,甚至出現供不應求情況,全年比重會維持在 29% 的水準。 繼續閱讀..

5G 拉抬高通 2020 年第 4 季淨利大增近 5 倍,盤後股價大漲逾 12.7%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)台灣時間 5 日清晨公布截至 9 月 27 日 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。2020 年第 4 季受惠蘋果 iPhone 12 出貨拉抬,加上 5G 手機滲透率提升加持,淨利達 29.6 億美元,較 2019 年同期 5.06 億美元大幅增加 485%,優於市場預期。累計 2020 年全年淨利來到 51.98 億美元,較 2019 年同期 43.86 億美元成長 19%。因亮麗營收數字拉抬,高通 5 日美股盤後股價大漲 12.77%,收盤價來到每股 145.44 美元,上漲 16.47 美元。

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科學家首度運用電流體力學直噴印刷技術,開發出與指紋一樣小的微型超級電容

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 8:30 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 零組件

當前已開發出尺寸與人類指紋一樣小,並可直接與電子晶片相整合的迷你微型超級電容(Micro-Supercapacitor,MSC)。由於該元件在應用至個別電子零組件時可以獨立驅動,所以引起了人們廣泛的關注,並視之為引領物聯網(IoT)時代的新興技術。  繼續閱讀..

Mini LED 商機爆發,專利大戰暗潮洶湧

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 8:00 | 分類 光電科技 , 國際貿易 , 會員專區

自從蘋果與三星等品牌大廠紛紛計劃推出搭配 Mini LED 背光的顯示器後,Mini LED 背光技術逐漸成為市場矚目焦點。據 TrendForce 預估,Micro / Mini LED 產值至 2024 年可望達 39 億美元,占整體 LED 產業比重達 18%。因此眾多 LED 廠商紛紛跳入此領域,尋求新增長機會。 繼續閱讀..

世界先進第 3 季營收創新高,每股 EPS 來到 0.93 元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進 4 日召開線上法人說明會,並公布第 3 季財報。財報顯示,第 3 季營收為新台幣 83.44 億元,較 2020 年第 2 季增加 1.4%,較 2019 年同期增加 17.1%,創歷史新高紀錄。毛利率 34%,較第 2 季增加 0.8 個百分點,營業利益率 22.7%,稅後淨利來到 15.27 億元,較第 2 季增加3%,每股 EPS 來到 0.93 元,符合先前預期。

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慧榮第 3 季營收年成長 11%,表現優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

記憶體控制 IC 解決方案供應商慧榮科技 4 日公布 2020 年第 3 季財報,營收金額達 1.26 億美元,較 2019 年同期成長 11%,毛利率 49.1%。稅後淨利 2,668 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.76 美元 (約新台幣 22 元)。三大產品線營收與 2019 年同期相比,SSD 控制晶片成長 20%,eMMC/UFS 減少 10%,SSD 解決方案則大幅成長 50%。

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