隨著資安攻擊愈來愈頻繁與多樣化,企業對於其伺服器、公有雲及核心資料中心等防護也需時時更新、強化,為此,戴爾(Dell)宣布擴展旗下 PowerProtect 產品線,推出 Dell EMC PowerProtect DP 整合式一體機系列以及 PowerProtect Data Manager 軟體更新,強化網路防禦力。
Category Archives: 零組件
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 |
過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。
被動元件廠員工陸續確診,華新科迅速宣布復工 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:09 | 分類 會員專區 , 零組件 |
被動元件大廠華新科近期傳出員工確診武漢肺炎消息,不過 11 月 30 日表示,大馬廠已完成全面篩檢結果正常,12 月 1 日起員工就可陸續返回產線。

不受摩爾定律限制,ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 01 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓 |
根據外媒報導,日前在日本東京舉行了 ITF(IMEC Technology Forum,. ITF)論壇。在論壇上,與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾(ASML)合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析,ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米,甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃,代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。
群聯整合轉投資合肥兆芯與深圳宏芯宇,強化中國市場布局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 30 日 19:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察 |
記憶體控制 IC 設計大廠群聯電子 30 日宣布,集團旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事會通過擬以集團轉投資公司合肥兆芯電子有限公司 (Hefei Core Storage Electronic Limited) 之 24.41% 股權為對價,參與認購轉投資公司深圳宏芯宇電子股份有限公司 (Shenzhen Hosin Global Electronics CO., LTD.) 辦理之定向增資新股案,希望持續深化雙方長期合作關係,並運用兩間轉投資公司分別在技術及業務行銷等的營運優勢,發揮綜效以提升未來市場競爭力。
環球晶擬併 Siltronic AG,瞄準 12 吋霸主地位 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 30 日 18:10 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件 |
環球晶再出手併購!繼在 2016 年底併購 SunEdison Semi 後,再度宣布擬以每股 125 歐元,公開收購全球矽晶圓第四大廠──德國世創電子(Siltronic AG),雙方的結合將打造一個產業領導者,結合後更能互補有效投資並擴充產能,目前此併購案進度仍在第一階段,未來仍要通過雙方的最後定案合約及各國公平會的審核,實際交割時間仍未定,但環球晶若成功併入 Siltronic AG,其在全球 11 個國家將會擁有 19 個工廠,規模實力更進一步之外,更瞄準成長最快速的 12 吋矽晶圓市場,挑戰日系矽晶圓廠的地位。 繼續閱讀..



