有市場消息傳出，聯電為因應 8 吋晶圓代工需求強勁，有意斥資新台幣百億來收購東芝的 8 吋晶圓廠。
Category Archives: 零組件
AMD 完成賽靈思收購後，將躍升為全球第四大 IC 設計業者 |
作者
TechNews|發布日期
2020 年 10 月 28 日 17:35 |
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AMD（超微）
欣興桃園龜山山鶯廠傳火災，全球 ABF 載板產能再拉警報 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 10 月 28 日 17:00 |
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全球 IC 載板大廠欣興桃園龜山山鶯廠今日下午傳出火災，網路上已紛紛有火災照片以及影片檔傳出，消防員以及消防車已趕到，已有網友傳出在今日下午 3 點半後陸續傳出看到火災以及濃煙的訊息，然公司並未有所回應。欣興今年 9 月時，崑山廠也曾發生火警。
穩懋第 3 季獲利創新高，前 3 季每股 EPS 為 12.38 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 28 日 16:40 |
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全球最大砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體 28 日召開線上法說會，並公布 2020 年第 3 季財報。該季後淨利為新台幣 19.67 億元，較第 2 季增加 19%，較 2019 年同期增加 20%，創歷史單季新高。每股盈餘為新台幣 4.68 元，優於第 2 季為新台幣 3.94 元，同創單季歷史新高，由於財報表現亮眼，穩懋 28 日在台股的收盤價來到每股 319.5 元的價位，上漲 5 元，漲幅為 1.56%。
高通搶家用無線網路市場，4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 28 日 14:15 |
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高通（Qualcomm）28 日宣布，推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸，將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間，且成本效益之高，足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展，並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E，才造就這項工程創舉。
AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思，未來資料中心市場將三分天下 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 28 日 10:55 |
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台灣時間 10 月 27 日晚間，處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元（約新台幣 9,800 億元）收購 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx），未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場，預計與 AMD 本身高效能運算專長結合，將搶攻資料中心商機，與英特爾（intel）、輝達（NVIDIA）三分天下。
