Category Archives: 零組件

【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上）
作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點？

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鴻海科技日第二波文案亮相，透露將發表電動車平台
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

鴻海預計在 10/16 號舉辦科技日，首波邀請函在 9/23 出爐，藉由「3＋3＝∞」的設計，宣示轉型的決心及看好新產業的無限商機。而今天鴻海科技日的第二波文宣亮相，除了依舊有 3＋3＝∞ 的標誌外，值得注意的是，文案上也秀出了「EV 平台發布會」、「鴻海研究院前沿技術發表會」等字，意味著鴻海將在科技日當天，同步公開電動車新品及最新發展，以及在 3＋3 領域的研究成果。

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受惠 2 筆購併案加持，2020 年全球半導體購併金額衝史上次高
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業因武漢肺炎疫情及地緣政治干擾，產業波動變大，半導體購併卻沒有被外在因素影響。據市場調查機構《IC Insights》最新報告指出，2020 年因 ADI 以 210 億美元收購 Maxim，以及 Nvidia 以 400 億美元收購 Arm，使全年購併交易金額衝上 630 億美元，成為史上次高年份。

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看中化合物半導體發展，NXP 在美成立產線
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於化合物半導體 (compound semiconductor) 為下一階段的半導體產業發展主流，因此受到各國及半導體大廠的重視。對此，荷蘭恩智浦半導體公司 (NXP) 也在 29 日宣布，已在美國亞利桑那州建立了一座化合物半導體的工廠，未來將用於生產 5G 電信設備所使用的氮化鎵晶片。

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英特爾委外台積電代工處理器將自 3 奈米製程開始
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 14:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據國外媒體報導，因 7 奈米製程延後推出，考慮增加委外代工，由其他晶圓代工廠生產處理器的英特爾（Intel）已將 2021 年為數 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單交給台積電，採用 6 奈米製程生產。現在英特爾委外晶圓代工業務又有新進展，除了 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單，接下來台積電 3 奈米製程也會代工生產英特爾產品。

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Arm AE 系列新品問世，讓機器自主運算更強、更安全
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 10:51 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

為加速車用、工業應用的自主決策能力，Arm 宣布再推出 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP 三大全新運算解決方案，讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計，為智慧製造、汽車產業等應用實現更高的效能表現和安全性。

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虧損連連，東芝宣布退出 LSI 晶片業務
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 10:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 自駕車

根據日本媒體報導，日本科技大廠東芝 (TOSHIBA) 於 29 日表示，為了提高集團的獲利表現，該公司將退出長期處於虧損狀態的 LSI 晶片業務。據了解，LSI 晶片業務主要為東芝向汽車大廠豐田 (TOYOYA) 汽車提供的用於圖像辨識的處理器。東芝指出，在退出相關業務之後，該公司仍將繼續為現有客戶提供銷售和支援的業務。

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