Category Archives: 零組件

從華為疑竊取鑽石玻璃技術,談什麼是鑽石玻璃

作者 |發布日期 2019 年 02 月 14 日 8:00 | 分類 材料、設備 , 零組件

彭博商業周刊(Bloomberg Businessweek)報導,阿汗半導體公司(Akhan Semiconductor Inc.)在玻璃表面塗上一層超薄人工鑽石生產出「米拉吉鑽石玻璃」(Miraj Diamond Glass),號稱硬度可比目前業界標準的「大猩猩玻璃」(Gorilla Glass)螢幕強 倍、耐刮度強 10 倍。到底什麼是「鑽石玻璃」?目前人造鑽石技術究竟發展到什麼程度了? 繼續閱讀..

看準台灣半導體產業大餅,達梭系統要聯合設備商搶食商機

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 19:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

達梭系統旗下的 3D 設計平台 Solidworks,過去多半使用在製造業及其他的產業上,對於台灣向來依賴的高科技半導體產業並沒有多所提及。不過,在本屆 Solidworks 2019 的展會中,負責大中華區整體營運的達梭系統 Solidworks 大中華區副總裁吳俊杰指出,針對台灣的半導體產業,將會結合國內的半導體設備商,透過 Solidworks 在設計上的性能,與廠商加強合作,以針對台灣的半導體廠商提供更優質化的解決方案,以幫助半導體生產更加精進。

繼續閱讀..

Solidworks 攜手 NVIDIA 與 AMD,為 3D 虛擬設計提供最佳解決方案

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

在本屆達梭系統所舉辦的 Solidworks 2019 展會中,其最大的亮點之一,就是達梭系統的 Solidworks 與兩大半導體廠商 NVIDIA 及 AMD 的合作。在與 NVIDIA 的合作方面,雙方藉由與電腦公司的合作,打造出適於應用 Solidworks 平台的最強電腦工作站,更快速、更簡便、更真實的設計出相關的產品。而與 AMD 的合作上,則是透過新一代驅動程式的加持,讓 Solidworks 平台運作在具備 AMD 顯示卡的電腦上,創造出更加全面的性能展現。

繼續閱讀..

台中聯盟將成 JDI 最大股東?傳最高出資 800 億取五成股權

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 8:30 | 分類 公司治理 , 財經 , 面板

共同通信 12 日於日股盤後報導,台灣、中國的企業聯盟預估將成為日本中小尺寸液晶面板(LCD)大廠Japan Display Inc(JDI)的最大股東,台中聯盟預估將對 JDI 出資 600 億至 800 億日圓,出資比重預估將達三至五成。計劃對 JDI 出資的為台灣 TPK-KY 宸鴻和中國絲路基金(Silk Road Fund)等籌組的台中企業聯盟。 繼續閱讀..

台積電搶下 2019 年 EUV 過半出貨量,力拚二代 7 奈米與 5 奈米量產

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 8:00 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

就在日前,半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在財報會議上表示,2019 年 ASML 將把極紫外光刻機 (EUV) 的年出貨量從 18 台,提升到 30 台之後,現在有外國媒體報導,晶圓代工龍頭台積電將搶下這 30 台 EUV 中過半的 18 台數量,這也將使得台積電在 2019 年第 1 季中可以順利啟動內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程。

繼續閱讀..

印媒:緯創、富士康印度續擴廠,5 年內合計投資逾 300 億元

作者 |發布日期 2019 年 02 月 12 日 18:15 | 分類 iPhone , 手機 , 財經

新浪科技報導,據《印度經濟時報》報導,電子製造商緯創和富士康計劃在未來 5 年中,共同投資 750 億盧比(約台幣 325 億元),擴建其位於印度的製造工廠。據知情人士透露,緯創計劃在印度開始生產 iPhone 8,而富士康則計劃服務於現有客戶(如小米、諾基亞手機等)的更高水準製造。 繼續閱讀..

三星計劃 Galaxy S10 5G 款搭配 25W 充電功能,快速充電大幅提升

作者 |發布日期 2019 年 02 月 12 日 14:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

在即將到來的第 5 代(5G)智慧型手機的時代,不僅加快了通訊速度,未來還將加快電池充電。這是因為南韓三星電子推出了一款 25W 充電器,比現有的 15W 高出 10W。據根據南韓媒體報導表示,三星電子的 5G 智慧型手機配備了 25W 的充電功能,將帶給通訊量更大,應用範圍更廣的 5G 智慧型手機有更快的充電能力,以因應使用上的需求。

繼續閱讀..

2020 東京奧運獎牌全來自電子廢棄垃圾,已回收逾 500 萬支手機

作者 |發布日期 2019 年 02 月 12 日 12:28 | 分類 3C手機 , 會員專區 , 環境科學

2020 東京奧運的所有獎牌,將全來自電子廢棄設備回收再利用。截至 2018 年 10 月,日本各處市政機構已收集約 47,488 噸電子廢棄設備,日本電信公司 NTT Docomo 則回收超過 500 萬支手機。目前青銅提取量已達標,金、銀則預計可在今年 3 月 31 日回收截止日前達標。 繼續閱讀..