Category Archives: 半導體

AI 伺服器與矽光子磷化銦需求強!外資調高聯亞目標價至 3,165 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 12:48 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

受惠人工智慧(AI)伺服器需求持續強勁,以及矽光子技術在全球資料中心擴張中的關鍵地位,外資發布最新報告,看好聯亞的 CW(連續波)雷射量產進度樂觀,以及磷化銦(InP)產品的需求週期,重申對聯亞的「買進」評等,並將目標價調高至 3,165 元。

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AI 熱潮帶動股后穎崴股價狂飆,業績支撐成為第二家萬金股

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠於 AI 晶片測試需求的大規模爆發,半導體測試介面大廠穎崴 17 日股價表現勢如破竹,開盤即站上萬元大關,盤中最高衝上每股新台幣 10,285 元的價位,上漲 465 元(漲幅約 4.74%),正式躋身「萬金股」行列。這不僅是繼股王信驊之後,台股史上第二檔站上萬元大關的個股,更為高價股市場與半導體供應鏈寫下全新篇章。

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台股不是只有護國神山!法人揭信驊、穎崴「萬金股」背後三大關鍵力量

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:28 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台股繼出現第一支「萬金股」股王信驊後,今日盤中股后穎崴跟著踏進「萬金股」門檻,最高衝 10,675 元,大漲 855 元,鉅亨買基金表示,台股長期維持強勢,不是單靠護國神山一枝獨秀,而是台灣企業競爭力持續升級與整體經濟實力穩步增強,建議以台股基金做長線布局。

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台積電第一季令人驚豔業績,大和資本與大摩調升目標價至 2,330 及 2,588 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據全球晶圓代工龍頭台積電發布第一季財報與第二季營運展望,其成績單讓市場驚豔。受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續爆發,台積電不僅第一季毛利率大幅超越財測,更宣布上修 2026 年全年營收成長目標至 30% 以上。對此,大和資本(Daiwa)與摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)雙雙出具最新報告,重申對台積電的看好評等,並分別將目標價大幅調升至 2,330 元與 2,588 元。

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高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力,給予目標價大增至 2,454 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出,儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂,但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片(AI ASIC)領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等,並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

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AI 晶片需求爆發,AMD、英特爾市值雙雙創下多年新高

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著對人工智慧(AI)和資料中心晶片需求的激增,AMD 16 日的市值來到歷史新高,達到 4,540 億美元,股價觸及 278 美元,這是該公司有史以來的最高點。這一成就標誌著 AMD 在過去 20 多年來的最高市值,反映出其股價在最近幾週上漲了 35-40%。 繼續閱讀..

英特爾推 18A 製程 Core Series 3,搶攻 AI PC 市場

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:27 | 分類 平板電腦 , 晶片

英特爾(Intel)於 16 日發表新一代 Intel Core Series 3 處理器,主打高性價比市場,強調 AI-ready 運算能力、長效電池續航與效能提升。該系列採用 Intel 18A 製程,並建立於 Core Ultra Series 3(Panther Lake)架構基礎上,鎖定學生、小型企業與入門商用市場,並同步布局筆電與邊緣運算應用。 繼續閱讀..

美調整對中晶片設備法案,仍鎖 ASML DUV

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 7:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國國會持續推進對中國半導體設備管制。根據《路透社》報導,美國眾議院提出的「MATCH 法案」最新版本已縮減部分限制內容,但仍保留對荷蘭設備大廠 ASML 深紫外光(DUV)浸潤式微影設備的對中限制,並持續針對中芯國際、長江存儲與長鑫存儲等中國晶片廠設下供應門檻。 繼續閱讀..

三星傻眼!台積電放大絕,餐桌上不留一點菜給競爭對手

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球人工智慧(AI)技術的爆發性成長,半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導,全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年,這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而,台積電並未給予對手太多喘息空間,正透過大幅度的擴產與資本支出計畫,強力防堵三星藉機搶占市場占有率,就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

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關注先進製程與封裝、毛利率、資本支出,台積電法說會法人提問重點一次看

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在本次台積電的法說會問答環節中,與會法人針對先進製程與先進封裝、毛利率、資本支出、產能規劃、市場競爭態勢,以及終端市場需求等核心議題進行了深入提問。公司經營團隊詳細回覆了各項指標的未來展望,並強調在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的強勁帶動下,未來幾年的營運與投資都將維持強勁動能。以下為本次法說會問答環節的逐題重點濃縮報導:

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