戰爭部攜頂尖 AI 公司推進 AI 戰力，Anthropic 仍屬供應鏈風險未納入 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2026 年 05 月 02 日 11:19 |
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美國戰爭部與 SpaceX、OpenAI、Google、NVIDIA、Reflection、微軟、AWS、甲骨文共 8 家公司達成協議，將在戰爭部機密網路上部署這些公司的先進 AI 能力，用於合法的作戰用途。
YC 2026 夏季投資清單出爐：超過一半賽道轉向硬科技，AI 已是底層基礎建設 |
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作者
創業小聚|發布日期
2026 年 05 月 02 日 11:00 |
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矽谷知名加速器 Y Combinator（YC）每一季都會發布一份清單「Request for Startups」（RFS），而這份清單都會被視為是一個產業趨勢訊號，代表矽谷的創投們認為哪些技術已經成熟、哪些市場變得脆弱，以及他們準備將資金投向何方。 繼續閱讀..
「AI 原生世代」又成功創業！10 歲兄弟用 AI 客製企業周邊，首年營收突破 10 萬美元 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 02 日 9:30 |
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AI 熱潮中，矽谷家庭創業公司 Stuffers 展現新樣貌。8 歲的 Quincy Fuller 與 10 歲的哥哥 Jackson 共同擔任家族公司執行長，將常見的企業贈品做成客製化絨毛玩偶，客戶包括 Reddit 與行銷公司 New Engen，第一年營收竟達 10 萬美元。 繼續閱讀..
靠「共同討厭」找真愛？當 AI 成為戀愛顧問，小心落入負面情緒的迴聲室 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 01 日 10:30 |
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在生成式 AI 幾乎成為情感與關係諮詢的新入口之際，一種以「共同厭惡」為基礎的約會風潮──grim-keeping，正於年輕族群間浮現。這股趨勢強調，與其找一個和自己喜歡相同事物的人，不如找一個和自己討厭同樣事物的人；而 AI、特別是 ChatGPT 這類大型語言模型，正被拿來協助使用者判斷這種關係模式是否健康。 繼續閱讀..
蘋果 Mac 銷售強勁增長，AI 需求助推收入達 84 億美元 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 01 日 10:30 |
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蘋果公司執行長提姆·庫克（Tim Cook）於 2026年第二季財報電話會議上，透露，蘋果 Mac 產品線在最近一季的表現超乎預期，主要受人工智慧（AI）需求帶動。儘管市場原預期 Mac 營收約在 80 億美元左右，但蘋果財報顯示，第二季 Mac 營收達 84 億美元，呈現強勁成長。
開發自動駕駛其實與機器人很像？自駕公司履歷大受機器人新創歡迎 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 01 日 9:30 |
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自動駕駛迅速發展，機器人產業也積極尋求具備自動駕駛經驗的人才。《商業內幕》報導，許多機器人新創創辦人和 CEO 表示，曾在自動駕駛公司上班的員工是理想徵才對象，因將自駕車真正開上路的過程獲寶貴經驗。 繼續閱讀..
AIF 攜高通發布 2026 年最新調查，台企業 AI 應用今年進爆發期 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 30 日 20:47 |
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財團法人人工智慧科技基金會（AIF）與高通於今（30 日）共同主辦《2026 台灣產業 AI 化大調查》發布會，根據其調查報告顯示，台灣企業的 AI 應用已在今年進入爆發期。過去數年，企業熱議的是「要不要做AI」，而今年問的則是「該如何導入AI」，顯示隨著生成式AI工具快速普及，大大降低了技術門檻，AI 已從趨勢正式邁入落地階段。 繼續閱讀..
三星 SK 海力士警告：AI 熱潮延長記憶體供應危機，產能預訂滿到 2027 年 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 30 日 18:10 |
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韓國記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士今日示警，人工智慧需求持續飆升，全球記憶體市場面臨前所未見的供應吃緊，且這波缺貨潮可能延續更長時間。 繼續閱讀..
定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 17:15 |
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人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
