美國電動車大廠特斯拉執行長馬斯克與 OpenAI 執行長阿特曼今天在加州聯邦法院對簿公堂,這場備受矚目的審判可能對 AI 產業產生深遠影響,並可能迫使 OpenAI 大幅重整其商業模式。 繼續閱讀..
昔日盟友變法庭宿敵,馬斯克指控 OpenAI 淪營利工具 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 29 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI |
SK 海力士強化「混合鍵合」布局,力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 29 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上,SK 海力士(SK hynix)宣布其應用於高頻寬記憶體(HBM)的混合鍵合(Hybrid Bonding)技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示,公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證,並且在量產準備方面比過去更加充分。
AI 聊天機器人 vs. 妄想用戶:Grok 與 Gemini 表現堪憂,GPT-5.2 與 Claude 維持界線 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 資訊安全 | edit |
Anthropic 實驗「Deal 計畫」:Claude 成功完成 186 筆交易,掀電子商務革命 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , Claude , 電子商務 | edit |
Anthropic 宣布,團隊 24 日低調實驗 Project Deal,旗下 AI 模型 Claude 在舊金山總部封閉市場,代表員工自動完成買賣談判並促成真實交易。Claude 逾 500 件上架商品成功撮合 186 筆交易,總金額突破 4,000 美元。 繼續閱讀..
日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 | edit |
隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。
輝達高層:算力成本遠超過員工薪資!AI 省錢之說未成真先破滅 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理 | edit |
近期科技業裁員與人工智慧投資同步升溫,但最新訊號顯示,AI 對部分企業不但沒有立刻取代人力,反而推高成本。Nvidia 深度學習應用副總裁布萊恩·卡坦察羅(Bryan Catanzaro)坦言,他的團隊算力開銷遠高於員工薪資;Uber 技術長也表示,為了轉向 AI 程式工具,年度預算很快就要耗盡。 繼續閱讀..
艾狄胥數學問題之一 60 年未解,竟被一名閒暇年輕人用 AI 找出解法 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 自然科學 | edit |
一名年輕人剛破解頂尖數學家嘗試解決也無果的 60 年數學難題。他名為 Liam Price,今年 23 歲,沒有接受過高等數學訓練,只是在一個無聊午後將題目丟給 ChatGPT Pro,就解開艾狄胥問題之一。 繼續閱讀..
