Category Archives: 公司治理

穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

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金控情敵開戰！台新金今送件公平會、中信金稱昨已遞件
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:16 |
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分類 Fintech , 公司治理 , 財經

金控三角戀又有最新進展，台新金今日傍晚發表五點聲明，強調雙方董事會同意啟動整併為「合意」，而中信金聲稱追求全體股東的合意，為曲解合意併購本質，更宣布今日已向公平會遞交合併新光金的申請文件，而晚間中信金發表聲明回應，昨日晚間就已向公平交易委員會申報遞件。

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台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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51％ 股東合意遠比董事會合意重要！中信金發布四點聲明駁新光金指控
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 22:08 |
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分類 Fintech , 公司治理 , 證券

針對新光金今日法說會的各項指控，中信金晚間發布四點聲明澄清，強調均屬新光金董事會的錯誤認知，中信金主張的「合意」是以公開收購新光金達 51% 持股，追求全體股東的合意，遠比雙方董事會的合意還來得重要，而且目前仍在審核中，因此並未買進任何一張新光金股票。

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LG 加入「逢甲建築小書屋」計畫，深入花蓮新城
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 18:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 科技教育

台灣 LG 邁向 ESG 永續經營，善盡企業社會責任，除了延續過往關注偏鄉教育議題，該公司今年首度與逢甲大學建築專業學院攜手合作，加入「逢甲建築小書屋」興建計畫，除了提供智慧家電完善書屋硬體，日前更籌組志工團前往花蓮新城協助修繕為偏鄉學童所設立的小書屋，為偏鄉學童提供實質性的幫助，提升課後學習環境品質。

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